[發(fā)明專利]航天器鎂合金鑲嵌件板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710172945.1
• 申請日: 2007-12-25
• 公開（公告）號: CN101468533A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳樹海
• 申請（專利權(quán)）人: 上海衛(wèi)星工程研究所
• 主分類號: B32B3/12
• 分類號: B32B3/12;B32B7/12;B32B37/06
• 代理公司: 上海航天局專利中心
• 代理人: 金家山

1.一種航天器鎂合金鑲嵌件板，其特征在于，該裝置包括：

依次層壓的上面板[1]、上膠膜[2]、蜂窩芯子[3]、發(fā)泡膠[4]、鎂合金 鑲嵌件[5]、下膠膜[6]、下面板[7]；所述的鎂合金鑲嵌件[5]通過發(fā)泡膠[4] 和蜂窩芯子[3]膠接為一體，再通過上膠膜[2]與上面板[1]、通過下膠膜[6] 與下面板[7]復(fù)合而成鎂合金鑲嵌件板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂合金鑲嵌件板，其特征在于：所述的上面板 [1]與下面板[7]為鋁合金材料或碳纖維復(fù)合材料層合板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂合金鑲嵌件板，其特征在于：所述的上膠膜 [2]和下膠膜[6]為J47系列或J78系列中溫結(jié)構(gòu)膠，膠膜厚度為0.1mm至 0.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂合金鑲嵌件板，其特征在于：所述的發(fā)泡膠 [4]為J47D型或J78D型，填充在鎂合金鑲嵌件[5]周圍10mm范圍以內(nèi)。