[發明專利]具有辨識碼的電路板及其制法

無效

• 申請號: 200710169921.0
• 申請日: 2007-11-08
• 公開（公告）號: CN101431855A
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 楊淑敏;胡鋒
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 戈 泊

1、一種具有辨識碼的電路板，包括：

基板本體，具有設于至少一表面的電子線路；以及

辨識碼，設于該基板本體具有該電子線路的表面上，并具有多個依預定孔徑大小及位置排列的辨識孔，以藉各該辨識孔構成辨識碼的單位代碼。

2、根據權利要求1的所述的具有辨識碼的電路板，其中，該基板本體是一銅箔基板。

3、根據權利要求1的所述的具有辨識碼的電路板，其中，該基板本體還具有至少一通孔，該通孔是定位孔。

4、根據權利要求1的所述的具有辨識碼的電路板，其中，該些辨識孔的預定孔徑越小是對應該單位代碼的值越小。

5、根據權利要求1的所述的具有辨識碼的電路板，其中，該些辨識孔的預定孔徑越小是對應該單位代碼的值越大。

6、一種具有辨識碼的電路板制法，包括：

提供一基板本體；

于該基板本體的至少一表面上形成電子線路；以及

于該基板本體具有該電子線路的表面形成多個依預定孔徑大小及位置排列的辨識孔，以形成辨識碼，由此各該辨識孔構成該辨識碼的單位代碼。

7、根據權利要求6的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該辨識孔是以機械鉆孔及雷射鉆孔的其中一方式形成。

8、根據權利要求6的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該些辨識孔的預定孔徑越小是對應該單位代碼的值越小。

9、根據權利要求6的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該些辨識孔的預定孔徑越小者是對應該單位代碼的值越大。

10、根據權利要求6的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該基板本體還設有至少一通孔，且同時形成該通孔與該辨識孔。

11、一種具有辨識碼的電路板制法，包括：

提供一基板本體；

于該基板本體的至少一表面上形成多個依預定孔徑大小及位置排列的辨識孔，以形成辨識碼，由此各該辨識孔構成該辨識碼的單位代碼；以及

于該基板本體具有該辨識碼的表面形成電子線路。

12、根據權利要求11的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該辨識孔是以機械鉆孔及雷射鉆孔的其中一方式形成。

13、根據權利要求11的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該些辨識孔的預定孔徑越小是對應該單位代碼的值越小。

14、根據權利要求11的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該些辨識孔的預定孔徑越小是對應該單位代碼的值越大。

15、根據權利要求11的所述的具有辨識碼的電路板制法，其中，該基板本體還設有至少一通孔，且同時形成該通孔與該辨識孔。