[發明專利]等離子加工裝置及其電極結構無效
| 申請號: | 200710169239.1 | 申請日: | 2004-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN101146398A | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發明(設計)人: | 野上光秀;宮本榮司 | 申請(專利權)人: | 積水化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H05H1/34 | 分類號: | H05H1/34;H01L21/306 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 陳平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子 加工 裝置 及其 電極 結構 | ||
1.一種等離子加工裝置中的電極結構,其中加工氣體被等離子化,被等離子化的氣體被施加到工件,其中
所述電極結構包括:
用于等離子化所述加工氣體的電極,以及
設置相鄰于所述電極的通道形成部件,
所述電極和所述通道形成部件的相對表面限定介質通道,用于允許進行溫度調節的介質從其中通過,
設置在所述相對表面之間的第一和第二密封部件,所述第一和第二密封部件以在其間夾持所述介質通道的方式沿著所述介質通道延伸,
所述電極、通道形成部件、第一和第二密封部件都具有環形結構,
所述電極的外周表面和通道形成部件設置至少作為所述相對表面的一部分,
所述介質通道被形成在所述外周表面之間,以及
所述第一密封部件被設置在所述外周表面之間,
其中所述電極和通道形成部件之一包括徑向凸起的環形凸緣部分,所述凸緣部分具有與所述外周表面正交的扁平表面,
所述電極和通道形成部件的另外一個包括與所述外周表面正交并與所述凸緣部分的扁平表面相對的扁平表面,以及
所述扁平表面作為另外的相對表面設置并允許所述第二密封部件夾持在其間。
2.根據權利要求1所述的等離子加工裝置中的電極結構,其特征在于,所述電極和通道形成部件之一的外周表面被限定作為連續的圓柱表面,
所述電極和通道形成部件的另外一個的外周表面在其中間部分設置環形槽用作所述介質通道,并進一步設有第一和第二外周表面部分,所述第一和第二外周表面部分以能夠在其間夾持所述環形槽的方式設置,
所述第一外周表面部分與所述電極和通道形成部件之一的外周表面通過間隙相對并與所述第一密封部件相連接,以及
與所述扁平表面相交的第二外周表面部分基本沒有設置任何間隙而與所述電極和通道形成部件之一的外周表面相對。
3.一種等離子加工裝置,其特征在于,根據權利要求1所述的等離子加工裝置中的電極結構被同軸地一個安置在內側上,另外一個安置在徑向方向上的外側上,
電極的內周表面和通道形成部件的外周表面在所述內側電極結構中彼此相對,
電極的外周表面和通道形成部件的內周表面在所述外側電極結構中彼此相對,以及
在所述內側電極結構中的所述電極的外周表面和所述外側電極結構的所述電極的內周表面之間形成的間隙設置作為空氣通道,并且流經所述空氣通道的加工氣體通過所述電極之間所產生的電場等離子化。
4.一種等離子加工裝置,其中加工氣體被等離子化,被等離子化的氣體被施加到工件上,所述裝置包括:
環形內電極;
環形外電極,所述環形外電極被徑向向外安置在所述內電極上,這樣所述外電極與所述內電極共軸;
絕緣保持器,所述絕緣保持器覆蓋所述電極的整個外周;以及
由金屬制造并覆蓋所述保持器的整個周圍的框架;
形成在所述內電極的外周表面和所述外電極的內周表面之間的環形間隙,所述環形間隙作為氣體通道,流經所述氣體通道的加工氣體通過在所述電極之間所產生的電場等離子化;
連接到所述氣體通道的環形吹風口,其被形成在所述保持器的工件側上的被覆蓋部分上,等離子加工氣體通過所述吹風口朝向所述工件而被吹送;
形成在被覆蓋部分上的環形抽吸端口,所述被覆蓋部分位于對應所述吹風口的區域上的所述框架的工件側上,
用于將所述抽吸端口連接到所述抽吸裝置的排放通道至少被形成在框架上,由此所述加工氣體和在使用被等離子化加工氣體對所述工件的表面的處理的過程中產生的副產品從所述抽吸端口通過所述排放通道被排放到所述抽吸裝置;
所述排放通道包括由抗腐蝕樹脂所制造并被允許通過所述框架的排放管。
5.根據權利要求4所述的等離子加工裝置,其特征在于,所述框架包括圓柱形外周側被覆蓋部分,所述排放管被允許軸向通過所述外周側被覆蓋部分。
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