[發明專利]光學器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200710167029.9
• 申請日: 2007-10-25
• 公開（公告）號: CN101241920A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 高山義樹
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L27/14
• 分類號: H01L27/14;H01L23/02;H01L23/10;H01L21/50;H01L31/02;H01L31/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 沈昭坤

技術領域

本發明涉及一種光學器件及其制造方法，特別涉及一種能夠防止不需要的入射光及反射光侵入光敏部的光學器件以及制造方法。

背景技術

近些年，電子設備的小型化的發展速度越來越快，電子設備中所使用的光學器件也需要越來越小型化。因此，對于過去的光學器件是在凹形的組件(容器)中放置光學元件、并利用保護玻璃等(以下稱為透明構件)密封開口的結構，開發出在光學元件的上面直接固定透明構件的結構的光學器件，試圖實現更進一步的小型化、薄型化。

但是，對于在光學元件的上面直接固定透明構件的情況，因為透明構件的端面(外周面)與光學元件的光敏部之間的距離縮短，所以容易從透明構件的端面向光敏部侵入不需要的入射光，從而產生由于該影響而引起的反射光斑及重影等圖像不良的情況。

為了防止不需要的入射光，提出一種為了使端面從光學元件的光敏部離開而將透明構件的尺寸增大的方法。另外，提出在透明構件的端面上形成遮光層、以及不僅在端面而且在上下面的外周邊緣上也形成遮光層的方法。還提出通過使該端面傾斜、從而防止由遮光層的內側反射的光侵入光敏部的方法(例如，特開2002-261260號公報)。

但是在使透明構件的尺寸增大的方式中，不得不將組件尺寸增大，器件的小型化則很困難。在形成遮光層的方式中，不僅需要遮光性材料，而且還必須有蒸鍍、電沉積涂復、光刻蝕和薄膜工藝、涂覆等專用工序。在利用遮光性材料(例如遮光樹脂)的涂覆形成遮光層的情況下，因為必需要有涂覆空間，所以不得不將組件尺寸增大，器件的小型化則很困難。任何一種原因都會使成本升高。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而設計的，目的在于提供一種雖然在光學元件上直接固定透明構件、但能夠防止來自透明構件的端面的不需要的入射光及反射光侵入的光學器件。

為了達到上述目的，本發明的光學器件，是在具有在上面形成光敏部的光學元件、以及覆蓋上述光敏部的透明構件的光學器件中，上述透明構件由固定在上述光學元件的上面的基材、以及在上述基材的外側面與上述光學元件的上面之間形成嵌條的樹脂部來構成。

這樣的透明構件將基材與樹脂部在光學上形成一體化，其外周面成為越靠近光學元件的上面與光敏部的距離越大的向上傾斜面。因此，到光敏部的距離變長，能夠抑制來自傾斜面的外側的不需要的入射光到達光敏部的情況，并且能夠抑制來自傾斜面的內側的入射光成為反射光并達到光敏部的情況。

另外，由于使透明構件的外周面成為上述的傾斜面，因此例如不需要考慮引線接合時的與毛細管之間的干涉，組件能夠實現小型化。而且因為不是將這樣形狀的透明構件形成為單一構件，而是由基材和樹脂部構成，所以基材本身的外側面可以是相對于上下面的垂直面，而且只要在進行將基材固定在光學元件上的工序的同時形成樹脂部即可，也比較容易。

將基材固定在光學元件上的粘接劑與樹脂部最好由相同的透明樹脂材料構成。樹脂部最好用遮光性樹脂覆蓋。光學元件只要在上面與下面的至少一面上形成電極部即可。因為將光學元件本身形成為這樣通用的形態，所以能夠實現多種多樣的組件及安裝。

例如，光學元件也可以在沒有用透明構件覆蓋的上面的適當位置上形成電極部，在上述電極部上通過金屬細線與導體的內部端子連接，并用密封樹脂進行密封，從而使其在上述透明構件上具有開口。密封樹脂最好具有遮光性。

另外，光學元件也可以在沒有用透明構件覆蓋的上面的適當位置上形成電極部，在上述電極部上，直接與和具有對應于上述透明構件的開放部的電路基板對向配置而形成的電極連接。

另外，光學元件也可以在用透明構件覆蓋的上面的適當位置上形成凸狀的電極部，在上述透明構件的基材上形成具有與上述電極部對向配置的電極的布線，并且直接連接上述光學元件的電極部與上述透明構件的電極。

本發明的光學器件的制造方法包括：在光學元件上面的透明構件區域的中央部上涂覆第1透明樹脂材料的工序；在基材的邊緣部上涂覆第2透明樹脂材料的工序；以及在上述光學元件的上面安裝上述基材并利用上述第1及第2透明樹脂材料使其固定、同時在上述光學元件的上面與上述基材的外側面之間形成由上述第2透明樹脂材料構成的嵌條的工序。

或者，包括：在光學元件上面的透明構件區域的中央部上涂覆第1透明樹脂材料的工序；在上述光學元件的上面安裝基材并利用上述第1透明樹脂材料使其固定的工序；以及在固定于上述光學構件上面的上述基材的外側面上涂覆第2透明樹脂材料、并且在上述光學元件的上面與上述基材的外側面之間形成由上述第2透明樹脂材料構成的嵌條的工序。