[發(fā)明專利]一種集成電路裝置及存儲(chǔ)矩陣有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710166453.1 | 申請(qǐng)日: | 2007-11-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101345250A | 公開(公告)日: | 2009-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李自強(qiáng);梁春升;黃俊仁;楊富量 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/24 | 分類號(hào): | H01L27/24;H01L23/522 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳紅 |
| 地址: | 臺(tái)灣省新竹市新*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 裝置 存儲(chǔ) 矩陣 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置,特別是涉及一種具有電阻式存儲(chǔ)單元的存儲(chǔ)矩陣及集成電路裝置。
背景技術(shù)
電阻式存儲(chǔ)矩陣(resistive?memory?array)廣泛地應(yīng)用在集成電路裝置中,典型的電阻式存儲(chǔ)矩陣中的存儲(chǔ)單元的電阻裝置至少具有兩個(gè)狀態(tài):高電阻狀態(tài)和低電阻狀態(tài)。存儲(chǔ)單元的狀態(tài)可由外加電壓控制,不同的狀態(tài)會(huì)決定通過存儲(chǔ)單元的電流量的不同。
圖1所示是一種傳統(tǒng)電阻式存儲(chǔ)矩陣的一部分,其中包含有多個(gè)電阻單元成行成列地排列。以位于列i-1和行j-1的存儲(chǔ)單元2為例,該存儲(chǔ)單元2包含選擇晶體管4和電阻單元6,其中選擇晶體管4連接到字符線WLj-1,而電阻單元6連接到位線BLi-1,而且選擇晶體管4控制選擇電阻單元6。
根據(jù)目前電阻式存儲(chǔ)矩陣的研究,相變化存儲(chǔ)(phase?change?memory,PCM)公認(rèn)可能是下一代非揮發(fā)性存儲(chǔ)(non-volatile?memory)的主流,PCM存儲(chǔ)單元的操作是基于電性誘導(dǎo)硫族化合物材料(chalcogenide?material)產(chǎn)生相變化,通常為Ge2Sb2Te5(GST)。存儲(chǔ)單元的兩個(gè)邏輯狀態(tài)分別稱為復(fù)位狀態(tài)與設(shè)定狀態(tài)(reset?and?set?states),各對(duì)應(yīng)于活性硫族化合物具有高電阻的非晶態(tài)和具有低電阻的結(jié)晶態(tài),產(chǎn)生于此硫族化合物材料里的焦耳熱效應(yīng)可導(dǎo)致此材料發(fā)生相變化,其中包含非晶態(tài)和結(jié)晶態(tài)之間的相變化。非晶態(tài)會(huì)在材料融化和快速冷卻時(shí)出現(xiàn),而當(dāng)硫族化合物在高溫中維持一段時(shí)間后則會(huì)呈現(xiàn)結(jié)晶態(tài),其中此溫度必須低于硫族化合物的熔點(diǎn)。
一般而言,電阻式存儲(chǔ)單元需要高操作電流,特別是硫族化合物材料需要高電流以產(chǎn)生足夠的焦耳熱效應(yīng)。雙極結(jié)型晶體管(bipolarjunction?transistors,BJT)通常比金屬氧化物半導(dǎo)體(metal-oxide-semiconductor,MOS)較適合于提供較高的驅(qū)動(dòng)電流。相較于MOS,BJT具有較不易生產(chǎn)且生產(chǎn)成本高等缺點(diǎn),然而,另一方面,MOS則需要比BJT大的芯片空間來提供與BJT相同的電流量,因此設(shè)計(jì)者必須權(quán)衡于生產(chǎn)成本和芯片面積兩者之間。故需要可以提供電阻單元足夠的電流量,同時(shí)又可以節(jié)省芯片面積的選擇晶體管的結(jié)構(gòu)與制造方法,來解決上述討論的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的所要解決的技術(shù)問題在于一種集成電路的裝置及存儲(chǔ)矩陣,克服現(xiàn)有技術(shù)中芯片面積較大、生產(chǎn)成本較高的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種集成電路裝置,其中該晶體管包含一第一、一第二和一第三接點(diǎn);一第一接觸栓塞連接晶體管的第一接點(diǎn);一第二接觸栓塞連接晶體管的第一接點(diǎn);一第一電阻式存儲(chǔ)單元;以及一第二電阻式存儲(chǔ)單元。其中第一和第二電阻式存儲(chǔ)單元各具有兩個(gè)端點(diǎn),第一電阻式存儲(chǔ)單元具有一第一端點(diǎn)和一第二端點(diǎn),第一端點(diǎn)連接第一接觸栓塞;而第二電阻式存儲(chǔ)單元具有一第三端點(diǎn)和一第四端點(diǎn),第三端點(diǎn)連接第二接觸栓塞。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供一種包含晶體管的集成電路裝置,此晶體管包含一第一、一第二和一第三接點(diǎn),一個(gè)接觸栓塞連接第一接點(diǎn),一條金屬線連接接觸栓塞并覆蓋在此接觸栓塞之上;一第一電阻式存儲(chǔ)單元具有一第一底電極、一第一電阻組件以及一第一頂電極,該第一電阻組件位于該第一底電極與該第一頂電極之間,其中該第一底電極連接金屬線并覆蓋在此金屬線之上,且該第一底電極的截面積小于該第一電阻組件的截面積,且該第一頂電極的電阻率大于或等于該第一底電極的電阻率;以及一第二電阻式存儲(chǔ)單元具有第二底電極、一第二電阻組件以及一第二頂電極,該第二電阻組件位于該第二底電極與該第二頂電極之間,其中該第二底電極連接此金屬線并覆蓋在此金屬線之上,且該第二底電極的截面積小于該第二電阻組件的截面積,且該第二頂電極的電阻率大于或等于該第二底電極的電阻率。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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