[發明專利]發光二極管及其制造方法

無效

• 申請號: 200710166064.9
• 申請日: 2007-11-01
• 公開（公告）號: CN101425506A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 邢陳震;洪榮豪
• 申請（專利權）人: 葳天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

1、一種發光二極管，至少包含有：

復數個發光芯片，各發光芯片表面設有分離的正、負極，而各發光芯片連續排列；

復數導電信道，設于相鄰發光芯片的正、負極間，用于連接該正、負極，使各發光芯片得以串聯。

2、如權利要求1所述發光二極管，其中，該發光二極管設有三個串聯的發光芯片。

3、如權利要求1所述發光二極管，其中，該發光二極管更包含有一殼體、設于殼體中至少二個分離的支架以及封裝膠體，復數串聯的發光芯片固定于其中一支架上，再利用導線構成正、負極與二支架的連接。

4、如權利要求1所述發光二極管，其中，各發光芯片排列由一發光芯片的正極或負極靠近另一發光芯片的負極或正極。

5、如權利要求1所述發光二極管，其中，該導電信道由一發光芯片的正極或負極沿著發光芯片的外圍，而朝另一發光芯片的負極或正極延伸。

6、一種發光二極管的制造方法，其包含有下列步驟：

A、提供復數發光芯片，且各發光芯片連續排列；

B、于發光芯片表面上形成分離的正、負極，以及連接相鄰發光芯片正、負極的導電信道，以將各發光芯片串聯。

7、如權利要求6所述發光二極管的制造方法，其中，于步驟A之后先于各發光芯片表面上全面鍍上金屬膜，再進行微影蝕刻，則形成分離的正、負極以及導電信道。

8、如權利要求6所述發光二極管的制造方法，其中，于步驟A之后先于各發光芯片表面上全面涂布光阻層，并進行微影成像后，鍍上金屬膜再進行光阻浮雕使金屬成像，而形成分離的正、負極以及導電信道。

9、如權利要求6所述發光二極管的制造方法，其中，于步驟A之后先于各發光芯片表面上設置一光罩，再進行金屬蒸鍍，而形成分離的正、負極以及導電信道。