[發明專利]器件和制造集成電路的方法有效
| 申請號： | 200710161615.2 | 申請日： | 2002-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN101444993A | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | S·多德;F·R·布賴恩特;P·I·米庫蘭 | 申請（專利權）人： | 惠普公司 |
| 主分類號： | B41J2/14 | 分類號： | B41J2/14;B41J2/16;B41J2/045 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王小衡 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 器件 制造 集成電路 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種打印頭，包括一個多層集成電路，還包括用來電隔離所述電路的一個敏感部分以防止制造過程的有害副作用的裝置，進一步還包括一個半導體模，一個貫穿模布置的允許墨水流動的鉆槽，其中所述敏感部分包括在半導體模的一個摻雜層內一個圍繞鉆槽的區；
其中，所述打印頭的墨槽延伸貫穿了整個所述半導體模和所述多層集成電路。
2.一種噴墨打印盒，包括：
一個打印頭，還包括一個多層集成電路，所述集成電路包括一個屏蔽單元和一個穿過至少一層摻雜的半導體層的鉆槽，還包括一個半導體模；
其中這層摻雜的半導體層基本上被屏蔽單元至少分成一個包圍鉆槽的第一部分和一個第二部分；
其中，所述打印頭的墨槽延伸貫穿了整個所述半導體模和所述多層集成電路。
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