[發明專利]印刷電路板的射頻電路的校正方法

無效

• 申請號: 200710160169.3
• 申請日: 2007-12-21
• 公開（公告）號: CN101466198A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 姬良飛
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳 亮

技術領域

本發明是有關于一種射頻(radio?frequency，RF)電路的校正方法，且特別是有關于一種印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)的射頻電路的校正方法。

背景技術

近年來，隨著無線通信技術的發展，無線上網的技術應用已經愈來愈普及了，例如Wi-Fi(IEEE802.11x)、WiMAX(IEEE?802.16x)及3G等。其中，Wi-Fi^TM(Wi-Fi聯盟的商標)是通常用來表示基于IEEE?802.11系列標準的無線通信和無線網路的術語。“Wi-Fi”通常用來表示利用或基于802.11系列標準的任何通信網路、系統、設備、裝置、方法等。

由于符合Wi-Fi(Wireless?Fidelity，無線相容認證)規格的無線電路通常需要整合射頻電路來作為信號的收發。在射頻電路印刷電路板的設計(PCB?designof?radio?frequency?circuit)中，由于射頻電路的工作頻率較高，因此需要考量電路匹配、電磁干擾(EMI)以及電磁相容性(EMC)等相關問題。因此，在電路設計的過程中需要多次的校正才能達到設計需求。在傳統技術中，由于印刷電路板在制作完成后，會涂布一層防焊劑(Solder?Mask)，也就是俗稱的綠油，用來保護印刷電路板。因此，當電路設計者進行調試而需要變更電路元件或印刷電路板上的走線或微帶線結構時，通常需要重制印刷電路板才能更改其電路設計。

請參照圖1，圖1為根據傳統技術的印刷電路板的校正方法流程圖。在步驟S120中，制作印刷電路板，在完成印刷電路板的制作后會涂布防焊劑(步驟S120)以保護電路。接下來，在步驟S130中，對制作完成的印刷電路板進行測試，若通過測試則完成電路設計(步驟S150)；若未通過則進入步驟S140，對電路板的走線或其電路元件進行修正，然后再重新制作印刷電路板(步驟S120)以及涂布防焊劑(步驟S120)。由于印刷電路板在涂布防焊劑后無法直接修正印刷電路板上的走線與電子元件。因此，每當設計人員需要修正電路時，便需要重新制作印刷電路板才能進行電路修正。由于印刷電路板重制的時程長且費用昂貴，對于消費電子而言，技術開發首重時效，過長的開發時間不僅會造成競爭力下降，同時也會提高開發成本。

發明內容

本發明提供一種印刷電路板的射頻電路的校正方法，在電路完成校正后再涂布防焊劑，藉此增加電路校正的便利性，避免因電路調整而需重制印刷電路板而增加設計成本。

承上述，本發明提出一種印刷電路板的射頻電路的校正方法，包括下列步驟：首先，于一印刷電路板上形成一射頻電路；然后，調整印刷電路板上的走線與電子元件以校正上述射頻電路；接下來，涂布防焊劑。

在本發明一實施例中，上述調整印刷電路上的走線與電子元件以校正射頻電路的步驟中，更包括調整射頻電路的一匹配電路。

在本發明一實施例中，上述在調整該印刷電路上的走線與電子元件以校正該射頻電路的步驟中，還包括調整該印刷電路板上的微帶線。

在本發明一實施例中，其中該射頻電路符合無線相容認證規格。

本發明因在電路完成校正后再進行防焊劑的涂布，因此設計人員可重復進行印刷電路板的修改，直到完成設計與校正后再進行防焊劑的涂布，藉此可減少電路板重制的次數，降低設計成本與減少電路設計所需的時間。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為根據傳統技術的印刷電路板的校正方法流程圖。

圖2為根據本發明一實施例的印刷電路板的射頻電路的校正方法流程圖。

具體實施方式

圖2為根據本發明一實施例的印刷電路板的射頻電路的校正方法流程圖。如圖2所示，在步驟S210中，根據一射頻電路，制作一印刷電路板，然后在步驟S220中，根據射頻電路的設計需求與無線通信規格，例如Wi-Fi(IEEE802.11x)、WiMAX(IEEE?802.16x)及3G等，來調整印刷電路板上走線(trace)以及電子元件，例如電阻(resi?stor)、電感(inductor)或電容(capacitor)等，使其符合設計需求，例如阻抗匹配、電磁干擾(EMI)以及電磁相容性(EMC)等。