[發(fā)明專利]同時(shí)將至少兩個(gè)圓柱形工件切分成多個(gè)晶片的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710153271.0
• 申請(qǐng)日: 2007-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101168270A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·胡貝爾;A·海爾邁爾;C·拉德施皮勒;H·塞霍費(fèi)爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 硅電子股份公司
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 蔡勝利

1.一種利用線排長(zhǎng)度為L(zhǎng)_G的多線鋸?fù)瑫r(shí)將至少兩個(gè)圓柱形工件切分成多個(gè)晶片的方法，包括如下步驟：

(a)從具有不同長(zhǎng)度的工件庫(kù)存中選擇數(shù)量為n≥2的工件，使得滿足不等式(1)，

LG≥(n-1)·Amin+Σi=1nLi---(1)]]>

同時(shí)使不等式(1)的右側(cè)盡可能大，其中Li表示所選工件的長(zhǎng)度，i＝1...n，A_min表示預(yù)定最小間距，

(b)將n個(gè)工件沿縱向順次固定在安裝板上，同時(shí)分別保持工件之間的間距A≥A_min，選擇A使得滿足不等式(2)，

LG≥(n-1)·A+Σi=1nLi---(2)]]>

(c)將其上固定有工件的安裝板夾緊在多線鋸中，以及

(d)利用多線鋸垂直于工件縱向軸線切分n個(gè)工件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，執(zhí)行步驟(a)使得滿足不等式(3)，

LG≥(n-1)·A+Σi=1nLi≥Lmin---(3)]]>

其中，L_min表示小于線排長(zhǎng)度L_G的預(yù)定最小長(zhǎng)度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，L_min≥0.7·L_G。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在步驟(a)中優(yōu)先選擇那些交付期限安排得較早的可以用于制造晶片的工件。