[發明專利]通孔加工方法

無效

• 申請號: 200710149167.4
• 申請日: 2007-09-05
• 公開（公告）號: CN101140879A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發明（設計）人: 小林豊;能丸圭司;森數洋司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/302
• 分類號: H01L21/302;H01L21/60;B23K26/36
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃綸偉

1.一種通孔加工方法，在該通孔加工方法中，從基板背面側對晶片照射脈沖激光光線而形成到達焊盤的通孔，其中上述晶片在基板表面形成有多個器件，并且在器件上形成有焊盤，

將脈沖激光光線的每1脈沖的能量密度設定為如下的值，即，能對基板進行飛濺加工而不能對焊盤進行飛濺加工的值，

將脈沖激光光線的脈沖的時間間隔設定為150微秒以上。

2.根據權利要求1所述的通孔加工方法，其中，

將該脈沖激光光線的每1脈沖的能量密度設定為40～20J/cm²。

3.根據權利要求1或2所述的通孔加工方法，其中，

將該脈沖激光光線的脈沖的時間間隔設定為150～300微秒(μs)。