[發明專利]洗滌裝置和洗滌方法

有效

• 申請號: 200710147767.7
• 申請日: 2007-08-28
• 公開（公告）號: CN101134203A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 守屋剛
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;B08B7/04
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及洗滌裝置和洗滌方法，特別是涉及洗滌半導體器件制造裝置中的狹小空間的洗滌裝置和洗滌方法。

背景技術

通常，在半導體器件用的晶片等襯底上實施規定的處理的襯底處理裝置，具有收納襯底并實施規定的處理的處理室(以下稱為“腔室”)。在規定的處理中產生的反應生成物引起的附著物附著在該腔室內。這些附著的附著物懸浮而成為顆粒。當該顆粒附著在襯底表面上時，在由該襯底制造的制品(例如半導體器件)上發生線路短路，半導體器件的成品率降低。于是，為了除去腔室內的附著物，進行了利用操作者的手操作的腔室內的濕清潔等的維護。

另外，在腔室內的波紋管(bellows)或排氣系統部件等的面向狹小空間的結構部件中，由于利用上述的操作者的手操作進行的維護困難，當長時間連續使用該襯底處理裝置時，附著物堆積在該面向狹小空間的結構部件上，由該堆積的附著物引起的顆粒侵入襯底的處理空間中，附著在襯底表面上。例如，有人認為，在分支管(manifold)附近的面向狹小空間的結構部件中，堆積在該結構部件上的附著物剝離，由于設在該分支管附近的排氣泵的旋轉葉片而反跳，該反跳的顆粒侵入襯底的處理空間中，由此該顆粒附著在襯底的表面上(參照專利文獻1)。

于是，目前，為了除去堆積在上述波紋管和排氣系統部件等的面向狹小空間的結構部件上的附著物，進行了使用市售的掃除機(例如只有吸引口的掃除機)的附著物的吸引。

[專利文獻1]日本特愿2006-005344號

發明內容

然而，在利用上述市場銷售的掃除機，吸引附著物中，可以引除去比較大的附著物，而吸引除去微細的附著物，即充分洗滌面向狹小空間的結構部件困難。由于這樣，通過長時間使用襯底處理裝置，該微細的附著物堆積在面向狹小空間的結構部件上，如上所述，產生該堆積的附著物引起的顆粒附著在襯底表面上的問題。

為了對付上述問題，通過將面向波紋管或排氣系統部件等的狹小空間的結構部件更換或分解，來進行面向狹小空間的結構部件的維護，但存在該維護非常花費時間、勞力、和成本的問題。

本發明的目的在于提供可以高效率地且充分地洗滌面向狹小空間的結構部件的洗滌裝置和洗滌方法。

為達到上述目的，權利要求1所述的洗滌裝置，其特征在于，在除去附著在結構物上的附著物而洗滌該結構物的洗滌裝置中，具有：噴出部，將混合有氣體狀態的物質、和液體和固體中的任何一種的狀態的與上述物質相同的物質的混合體，向著上述附著物噴出；和吸引部，吸引該噴出的混合體和被噴射了該混合體的上述附著物。

權利要求2所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求1所述的洗滌裝置中，上述噴出部的噴出口在上述吸引部的吸引口內開口。

權利要求3所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求2所述的洗滌裝置中，還具有同時連接上述噴出部和上述吸引部的泵；上述泵具有與上述噴出部對應的第一葉輪和與上述吸引部對應的第二葉輪；上述第一葉輪與上述第二葉輪同軸配置，上述第一葉輪的各葉片的傾斜角與上述第二葉輪的各葉片的傾斜角相反。

權利要求4所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求1所述的洗滌裝置中，上述吸引部的吸引口配置在上述噴出部的噴出口附近。

權利要求5所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求1～4中任何一項所述的洗滌裝置中，上述噴出部由筒狀構件構成，該噴出部在噴出口附近有縮頸形狀。

權利要求6所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求1～5中任何一項所述的洗滌裝置中，上述噴出部還具有將加熱的氣體噴出至上述附著物上的加熱氣體噴出部；上述吸引部吸引該噴出的加熱的氣體和被噴射了該加熱的氣體的上述附著物。

權利要求7所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求1～6中任何一項所述的洗滌裝置中，上述噴出部還具有將振動賦予氣體并噴出至上述附著物上的賦予振動的氣體噴出部；上述吸引部吸引該噴出的賦予振動的氣體和被噴射了該賦予振動的氣體的上述附著物。

權利要求8所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求1～7中任何一項所述的洗滌裝置中，上述噴出部還具有將單極離子噴出至上述附著物上的單極離子噴出部；上述吸引部還具有在吸引口產生與上述單極離子的極相反的極的電場的反電場發生部；并且吸引上述噴出的單極離子和被噴射了該單極離子的上述附著物。

權利要求9所述的洗滌裝置，其特征在于，在如權利要求1～8中任何一項所述的洗滌裝置中，上述噴出部還具有將等離子體噴出至上述附著物上的等離子體噴出部；上述吸引部吸引該噴出的等離子體和被噴射了該等離子體的上述附著物。