[發明專利]光傳輸體陣列的制造方法

有效

• 申請號: 200710140282.5
• 申請日: 2007-08-08
• 公開（公告）號: CN101122641A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 松原雄二;星出芳彥;廣田憲史
• 申請（專利權）人: 三菱麗陽株式會社
• 主分類號: G02B3/00
• 分類號: G02B3/00;B05C5/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘晶

技術領域

本發明涉及光傳輸體陣列的制造方法，特別涉及在兩張基板之間并列配置圓柱狀棒透鏡的光傳輸體陣列的制造方法。

背景技術

將在兩張基板之間并列配置的多根棒透鏡(rod?lens)(光傳輸體)粘結固定而形成的棒透鏡陣列，被廣泛用作復印機、傳真機、掃描儀等的線傳感器(linesensor)，以及LED打印機的寫入裝置等的光學部件。

作為這樣的棒透鏡陣列的制造方法，已知有如下的方法：使在具有溝槽的平板上并列配置的棒透鏡附著到表面上涂布數條帶狀的粘接劑的一個基板上，進行按壓，將棒透鏡粘結固定在一個基板上，養生后，將表面帶狀地涂布有粘接劑的另一個基板配置在棒透鏡上，再進行按壓，將再兩張基板之間并列配置的棒透鏡通過粘接劑層來固定，從而制造棒透鏡陣列原板(例如參考專利文件1)。

專利文獻1：日本特開2006-43685號公報

發明內容

但是，近年來，在使用日益普及的細徑透鏡采用上述制造方法來制造棒透鏡陣列原板時，在粘接劑層容易形成空氣泡，這些空氣泡在從棒透鏡陣列原板切出的棒透鏡的端面上形成“陷坑”而顯露出來，存在棒透鏡的性能下降，棒透鏡的最終成品率低的問題。

此外，在使具有溝槽的平板上并列配置的棒透鏡附著到基板上時，會產生配列不均的問題，或者粘接劑附著在具有溝槽的平板上，為了除去粘接劑而降低制造效率的問題。

而且，為了實現更高的性能，要求開發可以制造各棒透鏡配列精度高、厚度均一的棒透鏡陣列的棒透鏡陣列的制造方法。

本發明就是針對這樣的要求而開發的，其目的在于提供一種棒透鏡陣列的制造方法，通過該方法易于制造高性能棒透鏡陣列，可以提高成品率、減少棒透鏡的配列不均、提高制造效率。

根據本發明，提供了一種光傳輸體陣列的制造方法，其特征在于，

所述光傳輸體陣列是，多根直徑D(mm)、長度L1(mm)的圓柱狀光傳輸體并列地配置在兩張基板之間，

所述制作方法具有光傳輸體陣列原板的制造工序和切斷工序；

所述光傳輸體陣列原板的制造工序具有第一涂布工序、第一按壓工序、第二涂布工序、第二按壓工序，且得到將多根光直徑D(mm)、長度L1(mm)的傳輸體并列地配置，且使用粘接劑固定在兩張基板之間的光傳輸體陣列原板的工序，其中L1＞L；

所述第一涂布工序，將第一粘接劑以厚度Z11涂布于第一基板；

所述第一按壓工序，首先將多根光傳輸體并列地配列在配列盤上，接著將多根光傳輸體按壓在所述第一基板的第一粘接劑上而附著于所述第一粘接劑；

所述第二涂布工序，寬度W2以0.5mm以上2mm以下、間距以P(mm)、厚度Z2以0.5D以上D以下，將第二粘接劑在第二基板的表面上多條帶狀地涂布；

所述第二按壓工序，是將所述第二基板的涂布了第二粘接劑的一側于所述第一基板的所述光傳輸體附著的一側粘在一起，且按壓的工序，其中所述第二粘接劑的延展方向于所述光傳輸體的長度方向正交；

所述切斷工序，按照間距P將光傳輸體陣列原板于所述光傳輸體的長度方向正交地切斷。

根據上述的結構，在第二涂布工序中，由于以0.5～2mm的寬度和0.5D～D的厚度在第二基板上涂布第二粘接劑，可以在光傳輸體之間充分填充粘接劑，而且不過量填充，可以減少空氣泡的生成。

此外，根據本發明的優選方式在第一涂布工序中，涂布的第一粘接劑的厚度Z11是下式所表示的標準厚度Z₅₀(mm)的1.1倍以上2倍以下。

Z₅₀＝D/2-πD²/8P

根據這樣的結構，在第一涂布工序中，由于以將棒透鏡轉移到第一基板上時的厚度Z12成為0.55D～D的厚度在第一基板上涂布第一粘接劑，因此可以減少配列不均。本發明人發現，相鄰的光傳輸體彼此之間最近位置(在與光傳輸體的長度方向相垂直的截面上，相鄰光傳輸體的中心之間的連線上兩者的外周所接近的位置)是否存在粘接劑對配列不均有重大影響。其理由如下：在粘接劑固化時會產生收縮，相鄰的光傳輸體之間最近位置上的粘接劑如果不足，則伴隨著收縮，光傳輸體在水平方向上發生偏離。通過在相鄰的光傳輸體彼此之間最近位置上確保一定量以上的粘合劑，可以抑制伴隨粘接劑的收縮的水平方向的偏離以及間隙的形成。

其中，Z12是帶狀涂布的第一粘接劑長度方向的中心部在附著光傳輸體之后的厚度。