[發明專利]光傳輸體陣列的制造方法有效
| 申請號： | 200710140282.5 | 申請日： | 2007-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN101122641A | 公開（公告）日： | 2008-02-13 |
| 發明（設計）人： | 松原雄二;星出芳彥;廣田憲史 | 申請（專利權）人： | 三菱麗陽株式會社 |
| 主分類號： | G02B3/00 | 分類號： | G02B3/00;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 鐘晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳輸 陣列 制造 方法 | ||
1.一種光傳輸體陣列的制造方法，其特征在于，
所述光傳輸體陣列是，多根直徑D(mm)、長度L(mm)的圓柱狀光傳輸體并列地配置在兩張基板之間，
所述制造方法具有光傳輸體陣列原板的制造工序和切斷工序；
所述光傳輸體陣列原板的制造工序具有第一涂布工序、第一按壓工序、第二涂布工序、第二按壓工序，是得到多根直徑D(mm)、長度L1(mm)的光傳輸體并列地配置，且使用粘接劑固定在兩張基板之間的光傳輸體陣列原板的工序，其中L1＞L；
所述第一涂布工序為，將第一粘接劑以厚度Z11涂布于第一基板的表面；
所述第一按壓工序為，首先將多根光傳輸體并列地配列在配列盤上，接著將多根光傳輸體按壓在所述第一基板的第一粘接劑上而附著于所述第一基板；
所述第二涂布工序為，以0.5mm以上2mm以下的寬度W2、以間距P、以0.5D以上D以下的厚度Z2，將第二粘接劑在第二基板的表面上多條帶狀地涂布；
所述第二按壓工序為，將所述第二基板的涂布了第二粘接劑的一側與所述第一基板的所述光傳輸體附著的一側重合且按壓的工序，其中所述第二粘接劑的延展方向與所述光傳輸體的長度方向正交；
所述切斷工序為，按照間距P(mm)將光傳輸體陣列原板以與所述光傳輸體的長度方向正交地切斷。
2.根據權利要求1所述的光傳輸體陣列的制造方法，其特征在于，在所述第一涂布工序中，所述厚度Z11是下式所表示的標準厚度Z50(mm)的1.1倍以上2倍以下，
Z50＝D/2-πD2/8P。
3.根據權利要求1所述的光傳輸體陣列的制造方法，其特征在于，
在所述第一涂布工序中，以0.5mm以上2mm以下的間隙S1(mm)，以間距P，并且使所述Z11為以下式所表示的標準厚度Z50(mm)的1.1倍以上2倍以下，將第一粘接劑多條帶狀地涂布；
Z50＝D/2-πD2/8P
在所述第一按壓工序中，使所述第一粘接劑的延展方向與所述光傳輸體的長度方向正交。
4.根據權利要求1～3所述的光傳輸體陣列的制造方法，其特征在于，
所述切斷工序是將帶狀地涂布的所述第二粘接劑分割而得到所述光傳輸體陣列。
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