[發明專利]具有導電孔的內埋式線路板工藝有效
| 申請號： | 200710136822.2 | 申請日： | 2007-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN101351092A | 公開（公告）日： | 2009-01-21 |
| 發明（設計）人： | 陳宗源;江書圣 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 導電 內埋式 線路板 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有導電孔的內埋式線路板工藝，包括：
提供內埋式線路基板，其包括介電層、第一線路層以及第二線路層，其中該介電層具有相對應的第一表面與第二表面，該第一線路層內埋于該第一表面，且該第一線路層的外側表面與該第一表面共平面，而該第二線路層內埋于該第二表面，且該第二線路層的外側表面與該第二表面共平面；
在該內埋式線路基板上形成開孔；
在該第一表面、該第二表面以及該開孔的內壁上形成電鍍種子層，該電鍍種子層為化學銅層；
在該電鍍種子層上形成電鍍層，而導電層包括該電鍍層以及該電鍍種子層；以及
移除該第一表面、該第二表面上以及該開孔外側的該導電層，以形成導電孔。
2.如權利要求1所述的具有導電孔的內埋式線路板工藝，其中在該第一表面、該第二表面以及該開孔的內壁上形成該導電層之后，還包括：
在該開孔中填充絕緣材料；
移除該第一表面、該第二表面上以及該開孔外側的該導電層；以及
使該絕緣材料與該第一表面與該第二表面共平面。
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