[發明專利]顯示基板、其制造方法和具有顯示基板的顯示設備有效
| 申請號: | 200710136648.1 | 申請日: | 2007-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN101110443A | 公開(公告)日: | 2008-01-23 |
| 發明(設計)人: | 金奉柱;崔珉赫;柳春基;金英一 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/15;H01L27/12;H01L23/544;H01L21/84 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 戎志敏 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 制造 方法 具有 設備 | ||
1.一種顯示基板,包括:
像素,在絕緣基板上;
信號傳輸線,在絕緣基板上,用于傳輸圖像信號;
第一絕緣層,在信號傳輸線上,第一絕緣層具有接觸孔,信號傳輸線通過所述接觸孔部分地外露;以及
測試信號輸入部分,在第一絕緣層上,測試信號輸入部分包括:
延伸部分,通過所述接觸孔與信號傳輸線電連接,并朝著絕
緣基板的側邊延伸;以及
測試信號焊盤,與延伸部分電連接。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,還包括:柵極驅動部分,插入在絕緣基板上像素與信號傳輸線之間,其中柵極驅動部分向像素施加柵極信號。
3.根據權利要求1所述的顯示基板,其中:所述像素設置在像素區中;所述信號傳輸線和所述延伸部分形成在外圍區中,外圍區圍繞像素區;所述測試信號焊盤形成在測試焊盤區中,測試焊盤區與外圍區相鄰。
4.根據權利要求3所述的顯示基板,其中在外圍區與測試焊盤區之間定義修整線,修整線與延伸部分相交。
5.根據權利要求1所述的顯示基板,其中像素還包括像素電極和向像素電極施加圖像信號的開關元件。
6.根據權利要求5所述的顯示基板,其中開關元件包括:
柵電極,插入在絕緣基板和第一絕緣層之間;
半導體圖案,在第一絕緣層上;
第一電極,在半導體圖案上;以及
第二電極,在半導體圖案上與第一電極隔開,并與像素電極電連接。
7.根據權利要求6所述的顯示基板,其中測試信號輸入部分和第一和第二電極由公共層形成。
8.根據權利要求5所述的顯示基板,其中開關元件包括:
第一電極,插入在絕緣基板和第一絕緣層之間;
第二電極,在絕緣基板和第一絕緣層之間與第一電極隔開,第二電極與像素電極電連接;
半導體圖案,插入在第一和第二電極之間;以及
柵電極,在第一絕緣層上。
9.根據權利要求8所述的顯示基板,其中測試信號輸入部分和柵電極由公共層形成。
10.根據權利要求1所述的顯示基板,其中延伸部分具有直線的形狀。
11.根據權利要求1所述的顯示基板,其中延伸部分具有L形。
12.根據權利要求1所述的顯示基板,其中像素還包括:
像素電極;
開關元件,用于向像素電極施加圖像信號;
有機發光層,在像素電極上,用于發出光;以及
公共電極,在有機發光層上。
13.根據權利要求1所述的顯示基板,還包括與信號傳輸線的端部電連接的信號傳輸焊盤,信號傳輸焊盤由與測試信號焊盤不同的層形成。
14.一種制造顯示基板的方法,包括:
在絕緣基板上形成向開關元件傳輸圖像信號的信號傳輸線;
在絕緣基板上形成第一絕緣層,以覆蓋信號傳輸線,第一絕緣層具有接觸孔,信號傳輸線通過所述接觸孔部分地外露;
在第一絕緣層上形成通過所述接觸孔與信號傳輸線電連接的延伸部分、以及測試信號焊盤,延伸部分朝著絕緣基板延伸,測試信號焊盤與延伸部分電連接;
通過向測試信號焊盤施加測試信號,測試開關元件和信號傳輸線;以及
通過用激光束照射與測試信號焊盤相鄰的延伸部分,將測試信號焊盤與信號傳輸線斷開。
15.根據權利要求14所述的方法,還包括:在第一絕緣層上形成具有像素接觸孔和焊盤接觸孔的第二絕緣層,開關元件通過像素接觸孔部分地外露,測試信號焊盤通過焊盤接觸孔部分地外露。
16.根據權利要求15所述的方法,還包括:
在第二絕緣層上形成透明導電層,第二絕緣層上形成有測試信號焊盤;以及
部分地蝕刻透明導電層,以形成通過像素接觸孔與開關元件電連接的像素電極、以及覆蓋通過焊盤接觸孔外露的測試信號焊盤的覆蓋圖案。
17.根據權利要求14所述的方法,其中由第一公共層形成信號傳輸線和開關元件的柵電極。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電子株式會社,未經三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710136648.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用來操縱換擋撥叉的裝置
- 下一篇:模擬指示儀表的自動監視
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





