[發(fā)明專利]微波低波段超微型中繼站無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710135216.9 | 申請日: | 2007-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN101436895A | 公開(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 莊昆杰;陳天佑 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳國人通信有限公司;泉州雷克微波有限公司 |
| 主分類號: | H04B7/14 | 分類號: | H04B7/14 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 牛莉莉 |
| 地址: | 518026廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微波 波段 微型 中繼站 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微波低波段超微型中繼站,適用于無線電通信領(lǐng)域射頻信號傳輸?shù)闹欣^設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著移動通信的快速發(fā)展,出現(xiàn)了服務(wù)面大、地區(qū)廣、用戶分散等特點(diǎn)。城郊、縣城、鄉(xiāng)鎮(zhèn)、農(nóng)村及高速公路等,如果都用基站覆蓋,必然會導(dǎo)致投資大、信道利用率低等問題。此外,由于某些自然及人為因素(如高山、大型建筑物、隧道和地下設(shè)施等)的影響,也給通信帶來很大的困難。為了解決上述問題,射頻信號中繼站在GSM、CDMA、WCDMA等通信系統(tǒng)得到廣泛使用,因?yàn)樗梢杂行Ы鉀Q信號延伸和覆蓋問題,改善通信質(zhì)量;能對接收到的信號進(jìn)行線性放大,再經(jīng)過重發(fā)天線轉(zhuǎn)發(fā)到服務(wù)區(qū)域,同時也將服務(wù)區(qū)域移動臺的信號進(jìn)行接收、放大、重發(fā)給基站,從而實(shí)現(xiàn)信號的中繼、重發(fā)等功能,并可以利用重發(fā)天線的定向性,滿足特定區(qū)域的信號覆蓋。在通信網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用射頻信號中繼站的特點(diǎn)在于見效快、周期短、安裝方便、不容易造成資源浪費(fèi)。但目前廣泛使用的射頻信號中繼站存在四個缺點(diǎn):1、采用腔體雙工器、腔體濾波器、介質(zhì)雙工器、介質(zhì)濾波器體積大;2、大量使用聲表面波濾波器,使得系統(tǒng)底噪上升、帶內(nèi)平坦度惡化;3、采用高壓器件,高低溫增益、輸出互調(diào)等指標(biāo)變化幅度大;4、成本降不下來、價位較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,克服目前廣泛使用的射頻信號中繼站所存在的上述缺點(diǎn),提供一種微型化的棄用聲表面波濾波器,采用低壓器件的微波低波段超微型中繼站。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:微波低波段超微型中繼站,其特征是:由兩個微帶雙工器以及上、下行放大鏈路組成,所述的上、下行放大鏈路為微波低波段超微型選頻放大模組,其電路組成包括兩級平衡放大器和微帶帶通濾波器,射頻輸入連接第一級微型平衡放大器的輸入端,第一級微型平衡放大器的輸出端連接微帶帶通濾波器的輸入端,微帶帶通濾波器的輸出端連接第二級微型平衡放大器的輸入端,第二級平衡放大器輸出端的輸出即為放大模組的射頻輸出,第一個微帶雙工器的下行信號輸出端連接下行放大鏈路的第一級微型平衡放大器的信號輸入端,下行放大鏈路的第二級微型平衡放大器的信號輸出端連接第二個微帶雙工器的下行信號輸入端;第二個微帶雙工器的上行信號輸出端連接上行放大鏈路的第一級微型平衡放大器的信號輸入端,上行放大鏈路的第二級微型平衡放大器的信號輸出端連接第一個微帶雙工器的上行信號輸入端。
本發(fā)明進(jìn)一步的特征是:
(1)、所述的微帶雙工器的電路組成包括三個微帶帶通濾波器和兩個3dB正交電橋,第一濾波器的一端與第一電橋的一個輸入輸出接口連接,其通帶頻率與第二、第三濾波器不相同,第二、第三濾波器的通帶頻率相同,并接于第一電橋、第二電橋的耦合端、直通端之間,第二電橋的隔離端連接一個電阻后接地,第二電橋的輸入輸出接口、第一電橋的另一個輸入輸出接口以及第一濾波器的另一端即為微帶雙工器的三個輸入輸出接口。
(2)、所述上、下行放大鏈路中的微型平衡放大器由一個IC放大器件和兩個3dB正交電橋組成,IC放大器件的兩個輸入端分別連接第一個3dB正交電橋的耦合端、直通端,IC放大器件的兩個輸出端分別連接第二個3dB正交電橋的耦合端、直通端,第一個3dB正交電橋的輸入端為平衡放大器的輸入端,第二個3dB正交電橋的輸出端為平衡放大器的輸出端,兩個3dB正交電橋的隔離端分別連接一個電阻后接地。
(3)、所述的微帶雙工器,上、下行放大鏈路,及其連接電路通過微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上。
(4)、所述的陶瓷基片為介電常數(shù)9.9、厚度0.5mm的三氧化二鋁陶瓷基片。
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