[發(fā)明專利]以導(dǎo)線架形成陣列的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710129669.0
• 申請日: 2007-08-14
• 公開（公告）號: CN101369567A
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳煜仁
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 梁愛榮

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含，

導(dǎo)線架，是由多個較短的引腳以及多個較長的引腳以相互間隔的平行設(shè)置方式所組成，并由上述引腳形成第一表面及第二表面，其中每一該較長引腳的端部是以一種幾何形狀形成且該幾何形狀的端部與每一該較短引腳的端部位于同一水平線上；

芯片，通過粘著層固接于該導(dǎo)線架的該第一表面，且該芯片的主動面上的側(cè)邊附近設(shè)置有多個金屬焊墊；

多條金屬導(dǎo)線，用以電性連接該芯片上的該些金屬焊墊與該導(dǎo)線架的該些引腳；

封膠材料，用以包覆該芯片、該多條金屬導(dǎo)線、該導(dǎo)線架的該第一表面以及該導(dǎo)線架的該第二表面，并暴露出該些引腳的部份金屬；以及

多個導(dǎo)電元件，與上述暴露的引腳的金屬電性連接，從而在該導(dǎo)線架的該第二表面上形成雙排的設(shè)置。

2.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含，

導(dǎo)線架，是由多個較短的引腳以及較該多個較短引腳長的多個較長的引腳群以相互間隔的平行設(shè)置方式所組成，并由上述引腳形成第一表面及第二表面，其中該較長引腳群中的每一引腳的端部是以一種幾何形狀形成，且該幾何形狀的端部與每一該較短引腳的端部位于同一水平線上；

芯片，通過粘著層固接于該導(dǎo)線架的該第一表面，且該芯片的主動面上的側(cè)邊附近設(shè)置有多個金屬焊墊；

多條金屬導(dǎo)線，用以電性連接該芯片上的該些金屬焊墊與該導(dǎo)線架的該些引腳；

封膠材料，用以包覆該芯片、該多條金屬導(dǎo)線、該導(dǎo)線架的第一表面以及部份該導(dǎo)線架的第二表面，并暴露出該些引腳的部份金屬；以及

多個導(dǎo)電元件，與上述暴露的引腳的金屬電性連接，從而在該導(dǎo)線架的第二表面上形成陣列的設(shè)置。

3.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含，

導(dǎo)線架，是由多個第一引腳群及多個第二引腳群以間隔成相對排列，并由上述引腳群形成第一表面及第二表面，上述第一引腳群具有多個較長的引腳及多個較短的引腳，而上述第二引腳群具有多個較長的引腳及多個較短的引腳，且上述第一引腳群及第二引腳群中的較長引腳及較短引腳呈相互間隔的平行設(shè)置，其中上述第一引腳群及第二引腳群的較長引腳的端部是以一種幾何形狀形成，且該幾何形狀的端部與每一該較短引腳的端部位于同一水平線上；

芯片，通過粘著層固接于該導(dǎo)線架的該第一表面，且該芯片的主動面上的相對兩側(cè)邊附近設(shè)置有多個金屬焊墊；

多條金屬導(dǎo)線，用以電性連接該芯片上的該些金屬焊墊與該導(dǎo)線架的該些引腳；

封膠材料，用以包覆該芯片、該多條金屬導(dǎo)線、該導(dǎo)線架的第一表面以及部份該導(dǎo)線架的第二表面，并暴露出該些引腳的部份金屬；以及

多個導(dǎo)電元件，與上述暴露的引腳的金屬電性連接，從而在該導(dǎo)線架的第二表面上形成陣列的設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是上述這些導(dǎo)電元件是自下列組件中選出：導(dǎo)電凸塊或錫球。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該幾何形狀為L形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該幾何形狀為彎曲形狀。

7.一種以導(dǎo)線架形成的封裝結(jié)構(gòu)的方法，包含，

提供導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架是由多個較短的引腳以及多個較長的引腳以相互間隔的平行設(shè)置方式所組成，并由上述引腳形成第一表面及第二表面，其中該較長引腳中的每一引腳的端部是以一種幾何形狀形成，且該幾何形狀的端部與每一該較短引腳的端部位于同一水平線上；

固接芯片于該導(dǎo)線架的第一表面，是由粘著層將該芯片固接于該導(dǎo)線架的第一表面且該芯片的主動面上的設(shè)置有多個金屬焊墊；

進行打線制造工藝，以多條金屬導(dǎo)線電性連接該芯片的該主動面上的該些金屬焊墊及該導(dǎo)線架的該些較短的引腳及該些較長的引腳；

進行封膠制造工藝，以包覆該芯片、該些金屬導(dǎo)線、該導(dǎo)線架的該第一表面以及該第二表面；

暴露導(dǎo)線架第二表面的部份引腳的金屬，是以移除制造工藝將相對于每一引腳的端部的封膠材料移除；

形成多個導(dǎo)電元件于該些暴露的金屬上，以使該導(dǎo)電元件與上述金屬電性連接。

8.一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，是由多個較短的引腳以及多個較長的引腳以適當(dāng)距離相互間隔的平行設(shè)置方式所組成，其特征在于，

每一該較長引腳的端部是以一種幾何形狀形成且該幾何形狀的端部與每一該較短引腳的端部位于同一水平線上。