[發明專利]一種太陽能電池板及其制作方法

有效

• 申請號: 200710125745.0
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN101217168A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 王東旗
• 申請（專利權）人: 王東旗
• 主分類號: H01L31/05
• 分類號: H01L31/05;H01L31/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所
• 代理人: 劉文求

技術領域

本發明涉及太陽能電池板的設計技術領域，尤其涉及一種太陽能電池板及其制作方法。

背景技術

太陽能電池板是太陽能發電系統中的核心部分，也是太陽能發電系統中價值最高的部分，其作用是將太陽的輻射能力轉換為電能，或送往蓄電池中存儲起來，或推動負載工作。太陽能電池板的質量和成本將直接決定整個系統的質量和成本。

目前，常用的太陽能晶片的正負電極分別分布在電池晶片的兩面。對于這樣的太陽能晶片，必須采用手工焊接的方式，在電池晶片的兩面分別用導線焊接并引出太陽能晶片的正、負電極，然后將太陽能晶片手工粘貼在PCB板上并將引線焊接在PCB板上，如圖1所示。這樣的制作方式，極大地影響了生產效率和產品的可靠性，無法實現高效率大批量的生產。

但是，隨著大眾對新能源的開發和使用，以及大眾環保節能意識的提高，使得對太陽能電池的需求越來越大。因此，就需要改進對太陽能電池板結構的設計，用于滿足大批量生產的需要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種太陽能電池板及其制作方法，其太陽能電池板可以廣泛應用于太陽能燈具和移動電源上，而且可以采用SMT工藝進行大批量生產，提高了制作的生產效率和產品的可靠性。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明的太陽能電池板，在所述太陽能電池板的PCB板的一面上，設置有至少一組太陽能晶片的貼裝位，在每一組貼裝位上設置有多個交錯分布的焊盤，用于分別連接太陽能晶片的正、負電極；在每一組貼裝位上貼裝有一太陽能晶片，每一個太陽能晶片構成一單電池；所述PCB板的同一面上還設置有兩個電極焊盤，所有由太陽能晶片構成的單電池通過導帶串聯或并聯后分別連接兩組電極焊盤，其中，一組電極焊盤作為電源的正極輸出，另一組電極焊盤作為電源的負極輸出。

其中，在所述PCB板的同一面上，每一個太陽能晶片的兩側分別設置有一測試點，其中，一個測試點通過導帶連接所有與該太陽能晶片正電極相連的焊盤，另一個測試點通過導帶連接所有與該太陽能晶片的負電極相連的焊盤。其中，在每一貼裝位內，連接太陽能晶片同一電極的導帶上設置有至少一個焊盤。每一個太陽能晶片為切割成長度是30～40mm或40～50mm的太陽能小晶片，每一個太陽能小晶片至少有一組正負電極。

其中，在所述貼裝位內，連接太陽能晶片正電極的導帶及焊盤寬度小于太陽能晶片的正電極寬度，連接太陽能晶片負電極的導帶及焊盤寬度小于太陽能晶片的負電極寬度。

其中，在所述每個電極焊盤上設置有兩個元件通孔，用于通過跳線將電極引向所述PCB板的另一面。其中，所述PCB板上設置有至少兩個定位孔，用于自動貼片流程中進行精確對位。

上述太陽能電池板的制作方法，所述方法按照以下步驟進行：A、根據需求繪制電路制作PCB板，在PCB板的一面上設置至少一組太陽能晶片的貼裝位，在每一組貼裝位上設置多個交錯分布的焊盤，用于分別連接太陽能晶片的正、負電極；在所述PCB板的同一面上還設置兩組電極焊盤，與太陽能晶片正、負電極相連的所有焊盤通過導帶分別連接兩組電極焊盤，其中，一組電極焊盤作為電源的正極輸出，另一組電極焊盤作為電源的負極輸出；B、在所述PCB板上設置絲印指示定位線，并在絲印中指明貼片方向；C、將所述PCB板定位，并采用SMT工藝在所述PCB板上貼裝太陽能晶片，制作太陽能電池板。其中，所述步驟C中，采用耐高溫的粘合劑對每一個太陽能晶片進行預固定，如粘合劑可以優選紅膠，以及采用輔助定位夾具對太陽能晶片進行定位。

本發明的太陽能電池板的結構設計，可以結合以美國SUNPOWER公司為代表的新型高效太陽能晶片(如圖2所示，此種特殊結構太陽能晶片其正電極和負電極在太陽能電池晶體的同一面上)和SMT工藝(表面安裝技術，簡稱SMT)進行高效大批量生產，使得這種結構的太陽能電池板的光電轉換效率高達22％，而且其產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，性能優、生產效率高等優點。

本發明徹底克服了現有的太陽能電池板必須手工焊接的不足，率先采用先進的SMT工藝設計，是一種新型PCB太陽能電池板，尤其是能適用于高效批量生產，并且能提高產品性能及可靠性、降低生產成本。本發明的太陽能電池板能廣泛用于太陽能草坪燈、庭院燈、路燈及移動電源上。

附圖說明

圖1為現有技術中太陽能電池板的結構示意圖；

圖2為新型太陽能晶片的結構示意圖；

圖3為本發明太陽能電池PCB印制板的電路設計結構示意圖；

圖4為圖3的PCB印制板封裝后的結構示意圖；