[發明專利]散熱模塊以及具有此散熱模塊的電子裝置

無效

• 申請號: 200710107672.2
• 申請日: 2007-05-24
• 公開（公告）號: CN101311879A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 尤彥博
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

1.一種散熱模塊，其特征是，包括：

一第一散熱體，設有一進水孔、一出水孔以及一熱交換空間，而上述進水孔以及上述出水孔與上述熱交換空間相通；

至少一第二散熱體；

至少一熱管，配設于上述第一散熱體與上述各第二散熱體之間；以及

一連接頭，配設于上述第一散熱體，且上述連接頭具有一進水接頭以及一出水接頭，其中上述進水接頭配設于上述進水孔，上述出水接頭配設于上述出水孔。

2.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述第一散熱體包括一導熱基座以及一蓋體，上述蓋體配設于上述導熱基座，且上述蓋體與上述導熱基座之間構成上述熱交換空間，而上述進水孔與上述出水孔配設于上述蓋體。

3.根據權利要求2所述的散熱模塊，其特征是，其中上述熱管穿設于上述導熱基座。

4.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述第二散熱體為一散熱塊。

5.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述第二散熱體為一鰭片組與一散熱塊的組合。

6.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，更包括至少一風扇，配設于上述第二散熱體上。

7.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，更包括一冷卻系統，包括：

一容置槽，適于容置一熱交換介質；

一熱交換器；

一幫浦；以及

多個導管，連通上述容置槽、上述熱交換器、上述幫浦、上述進水接頭以及上述出水接頭，以形成一封閉循環流道，其中上述幫浦驅使上述熱交換介質于上述封閉循環流道中流動。

8.根據權利要求7所述的散熱模塊，其特征是，更包括一風扇，配設于上述熱交換器。

9.根據權利要求7所述的散熱模塊，其特征是，其中上述熱交換介質為水。

10.一種電子裝置，其特征是，包括：

一電路板，具有多個發熱元件；

一散熱模塊，包括：

一第一散熱體，設有一進水孔、一出水孔以及一熱交換空間，而上述進水孔以及上述出水孔與上述熱交換空間相通；

至少一第二散熱體，其中上述第一散熱體以及上述各第二散熱體配置于上述這些發熱元件上；

至少一熱管，配設于上述第一散熱體與上述各第二散熱體之間；以及

一連接頭，配設于上述第一散熱體，且上述連接頭具有一進水接頭以及一出水接頭。

11.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征是，其中上述第一散熱體包括一導熱基座以及一蓋體，上述蓋體配設于上述導熱基座，且上述蓋體與上述導熱基座之間構成上述熱交換空間，而上述進水孔與上述出水孔配設于上述蓋體。

12.根據權利要求11所述的電子裝置，其特征是，其中上述熱管穿設于上述導熱基座。

13.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征是，其中上述第二散熱體為一散熱塊。

14.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征是，其中上述第二散熱體為一鰭片組與一散熱塊的組合。

15.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征是，其中上述散熱模塊更包括至少一風扇，配設于上述第二散熱體上。

16.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征是，其中上述散熱模塊更包括一冷卻系統，上述冷卻系統包括：

一容置槽，適于容置一熱交換介質；

一熱交換器；

一幫浦；以及

多個導管，連通上述容置槽、上述熱交換器、上述幫浦、上述進水接頭以及上述出水接頭，以形成一封閉循環流道，其中上述幫浦驅使上述熱交換介質于上述封閉循環流道中流動。

17.根據權利要求16所述的電子裝置，其特征是，其中上述散熱模塊更包括一風扇，配設于上述熱交換器。

18.根據權利要求16所述的電子裝置，其特征是，其中上述熱交換介質為水。