[發(fā)明專利]凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法和使用該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710102380.X
• 申請(qǐng)日: 2007-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN101068012A
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 矢野祐司;玉置和雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 夏普株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L21/603;B23K20/00;B23K101/40
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬

1.一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和引線構(gòu)成，其中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的特征在于：

上述引線是從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出的被形成為弧狀的引線弧。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于：

形成有上述引線弧使得由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于：

形成有上述引線弧使得由弧狀引線圍成的平面平行于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面。

4.一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和多個(gè)引線構(gòu)成，其中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述多個(gè)引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的特征在于：

上述多個(gè)引線均由引線弧構(gòu)成，該引線弧從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出并形成為弧狀；而且，

上述引線弧至少包括由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧和由弧狀引線圍成的平面大致平行于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧中的一者。

5.一種半導(dǎo)體器件，具備由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和引線構(gòu)成的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，在該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該半導(dǎo)體器件的特征在于：

形成于半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(2、12、22、52、62)和形成于基板的連接焊盤借助于上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接；

上述引線是從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出的被形成為弧狀的引線弧。

6.一種半導(dǎo)體器件，具備由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和多個(gè)引線構(gòu)成的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，在該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述多個(gè)引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該半導(dǎo)體器件的特征在于：

形成于半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(2、12、22、52、62)和形成于基板的連接焊盤借助于上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接；

上述多個(gè)引線均由引線弧構(gòu)成，該引線弧從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出并形成為弧狀；而且，

上述引線弧至少包括由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧和由弧狀引線圍成的平面大致平行于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧中的一者。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于：

上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)被形成在位于上述半導(dǎo)體芯片的角部的電極焊盤(2、12、22、52、62)上。