[發明專利]延伸凸緣性優異的高強度鋼板

有效

• 申請號: 200710091779.2
• 申請日: 2007-04-11
• 公開（公告）號: CN101082100A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 鹿島高弘
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: C22C38/06
• 分類號: C22C38/06;C21D1/26;C21D9/46;C21D11/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及延伸凸緣性優異的高強度鋼板，詳細地說涉及抗拉強度 (TS)在98MPa以上，且TS和延伸凸緣性(λ)的積(TS×λ)為50000 以上，抗拉強度和延伸凸緣性的平衡優異的高強度鋼板。本發明的高強度 鋼板適用于例如汽車、電機、機械等的工業領域。

背景技術

在汽車、電機、機械等的領域中沖壓成形使用的鋼板要求兼具優異的 強度和延展性，作為應對這種需求的鋼板TRIP(TRansformation?Induced Plasticity，相變誘發塑性)受到矚目。TRIP鋼板含有奧氏體(γ)組織殘 留的殘留奧氏體(殘留γ)，TRIP鋼板加工變形時，由應力殘留奧氏體誘 發相變為馬氏體，得到γ產生的優異的延伸和馬氏體帶來的高強度。TRIP 鋼板根據母相的種類可以分類為多邊鐵素體為母相的TRIP型復合組成鋼 (TDP鋼)、回火馬氏體為母相的TRIP型回火馬氏體鋼(TAM鋼)、貝氏 體鐵素體為母相的TRIP型貝氏體鋼(TBF鋼)等。

其中TBF鋼具有由于硬質的貝氏體組織容易得到高強度，延伸特性 也高的特征，但是存在延伸凸緣性(擴孔性、局部延展性)差的問題。

為了解決上述問題，例如在特開2004—323951號公報以及特開2004 —332100號公報中，提出了通過盡可能地抑制殘留γ的比率而改善TBF 鋼的擴孔性(和延伸凸緣性同義)和耐氫脆性的技術。這是鑒于“在第2 相中活用馬氏體和殘留奧氏體時，擴孔性顯著降低”的現有認識而實現的。

發明內容

本發明鑒于上述情況而進行，其目的在于，在貝氏體鐵素體為母相的 TRIP鋼板中，提供抗拉強度(TS)為980Mpa以上，延伸凸緣性優異的 高強度鋼板。

為解決上述課題得到的本發明的鋼板含有：C：0.10～0.20％(質量％ 的意思，下同)、Si：0.8～2.5％、Mn：1.5～2.5％、以及Al：0.01～0.10％， 并限制P低于0.1％、S低于0.002％，作為組織至少含有貝氏體鐵素體和 殘留奧氏體，以相對于全部組織的面積率計，貝氏體鐵素體為70％以上， 殘留奧氏體為2～20％，多邊鐵素體和準多邊鐵素體合計為15％以下，并 且，所述殘留奧氏體中平均粒徑5μm以下的殘留奧氏體所占的比率為60％ 以上。

在優選的實施方式中，還含有0.0003～0.002％的Ca。

本發明如上述而構成，能夠得到具有980MPa以上的高強度并且延伸 凸緣性優異的高強度鋼板。使用本發明的鋼板時，能夠良好地進行要求高 強度的汽車零件和其他工業機械零件等的成形加工。

附圖說明

圖1是表示微細的殘留γ的比率和延伸凸緣性(λ)的關系的曲線圖。

圖2是模式化地表示連續退火工序(CAL)的加熱圖形的工序圖，圖 2(a)是實施了輥淬(RQ)的圖，圖2(b)是實施了水淬的圖(WQ)的 圖。

圖3是模式化地表示合金化熔融鍍Zn工序(CGL)的加熱圖形的工 序圖。

圖4是實施例1的表3的No.16(本發明例)的光學顯微鏡照片(倍 率1000倍)。

圖5是實施例1的表3的No.19(比較例)的光學顯微鏡照片(倍率 1000倍)。

圖6是模式化的表示實施例3中的連續退火工序(CAL)的加熱圖形 的工序圖。

具體實施方式

本發明者對以貝氏體鐵素體(BF)組織為母相的TRIP鋼板(TBF鋼)， 主要為了提高延伸凸緣性而銳意研究。其結果是，如果將殘留奧氏體(殘 留γ)形成平均粒徑為5μm以下的微細的形狀，則延伸凸緣性(λ)飛躍 性地上升，為此，特別是將連續退火工序中的回火溫度控制得比以往低， 之后進行熔融鍍Zn工序即可，從而想到本發明。

一邊參照圖1一邊說明殘留γ的微細化帶來的λ的上升作用。在圖1 中，橫軸是相對于全部殘留γ的平均粒徑為5μm以下的殘留γ(以下有稱 為“微細的殘留γ”的情況)的比率(％)，縱軸是擴孔率(λ)。

如圖1所示，若在以BF為母相的TBF鋼(圖中●)中，微細的殘留 γ的比率為60％以上，則λ格外地上升。在圖1中為了參考，記有以多邊 鐵素體(PF)為母相的TRIP鋼板(TDP鋼)的結果(圖1■)，但是若對 比TBF和TDP鋼的結果，則可知TBF鋼在微細的殘留γ帶來λ上升作用 方面比起TDP鋼能夠極其顯著地得到確認。