[發明專利]影像感應器封裝結構有效
| 申請號： | 200710089689.X | 申請日： | 2007-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN101026149A | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發明（設計）人： | 鄭明祥 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/04;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陸嘉 |
| 地址： | 臺灣省高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 影像 感應器 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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