[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200710087967.8 | 申請日： | 2007-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN101022132A | 公開（公告）日： | 2007-08-22 |
| 發明（設計）人： | 入澤壽史;沼田敏典;高木信一;杉山直治 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L29/786 | 分類號： | H01L29/786;H01L21/336 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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