[發(fā)明專利]具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置及制法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710085898.7
• 申請(qǐng)日: 2007-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN101262747A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 游文龍;劉語棠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00;H05K5/02;H05K7/00;H05K7/20;H02M1/00
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 郭曉東

1.?一種具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，至少包括：

殼體結(jié)構(gòu)，具有容置空間、第一通風(fēng)口以及第二通風(fēng)口；

電路板組件，具有多個(gè)電子組件以及線路；以及

保護(hù)層，形成于該電路板組件的該多個(gè)電子組件以及線路的至少部分表面，以用于保護(hù)該電路板組件，用以防水。

2.?如權(quán)利要求1所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，其中該具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置系為選自電源轉(zhuǎn)換器和電源供應(yīng)器之一。

3.?如權(quán)利要求1所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，還包括至少一個(gè)風(fēng)扇，設(shè)置在該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，其中該風(fēng)扇為選自鼓風(fēng)機(jī)和軸流式風(fēng)扇之一，且該風(fēng)扇鄰設(shè)于該第一通風(fēng)孔和該第二通風(fēng)孔之一。

4.?如權(quán)利要求1所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，還包括電源輸入組件以及電源輸出組件，且該殼體結(jié)構(gòu)由第一殼體與第二殼體組合而成。

5.?如權(quán)利要求1所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，其中該保護(hù)層系由表面涂敷材料構(gòu)成，且該表面涂敷材料系以選自含浸、涂布以及噴灑方式所組成的組中之一而形成于該電路板組件。

6.?如權(quán)利要求1所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，其中該具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置為可攜式電子裝置。

7.?一種具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置的制法，其特征在于，至少包括步驟：

(a)提供電路板組件，該電路板組件具有多個(gè)電子組件以及線路；

(b)在該電路板組件的該多個(gè)電子組件與該線路的至少部分表面上形成保護(hù)層；以及

(c)將該電路板組件設(shè)置在殼體結(jié)構(gòu)的容置空間，并組裝該殼體結(jié)構(gòu)，完成該具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置的組裝。

8.?如權(quán)利要求7所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置的制法，其特征在于，其中該步驟(b)還包括加熱步驟。

9.?如權(quán)利要求7所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置的制法，其特征在于，其中該步驟(c)還包括步驟：設(shè)置至少一個(gè)風(fēng)扇在該殼體結(jié)構(gòu)的該容置空間內(nèi)，以及設(shè)置電源輸入組件以及電源輸出組件。

10.?如權(quán)利要求7所述的具有防水結(jié)構(gòu)的電子裝置的制法，其特征在于，其中該步驟(b)的該保護(hù)層系由一表面涂敷材料構(gòu)成，且該表面涂敷材料系以選自含浸、涂布以及噴灑方式所組成的組中之一而形成于該電路板組件。