[發(fā)明專利]固體攝像裝置及其制造方法、及半導(dǎo)體裝置及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710085073.5 | 申請(qǐng)日： | 2007-02-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101097934A | 公開（公告）日： | 2008-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 南尾匡紀(jì);丸尾哲正;糸井清一;福田敏行 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L27/146 | 分類號(hào)： | H01L27/146;H01L23/26;H01L23/10;H01L21/50;H01L21/54;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固體 攝像 裝置 及其 制造 方法 半導(dǎo)體 | ||
1.一種固體攝像裝置，其特征在于，包括：
固體攝像元件，其具備攝像區(qū)域和多個(gè)接合盤；
凹狀襯底，其收容所述固體攝像元件；
多個(gè)連接端子，其設(shè)在所述襯底的凹部?jī)?nèi)；
Au引線，其電連接所述接合盤和所述連接端子；
透明部件，其配置在所述襯底的上面；
樹脂膠粘劑，其用于接合所述襯底和所述透明部件，
所述樹脂膠粘劑作為組成物含有環(huán)氧樹脂、聚合引發(fā)劑、有機(jī)過(guò)氧化物，所述聚合引發(fā)劑含有以含鹵素芳香族化合物為陰離子的鹽。
2.一種固體攝像裝置，其特征在于，包括：
固體攝像元件，其具備攝像區(qū)域和多個(gè)接合盤；
襯底，其裝配所述固體攝像元件；
肋，其形成在所述襯底上；
多個(gè)連接端子，其設(shè)在所述襯底上；
Au引線，其電連接所述接合盤和所述連接端子；
透明部件，其配置在所述襯底的上方，且與所述肋的上面接合；
樹脂膠粘劑，其用于接合所述肋的上面和所述透明部件，
所述樹脂膠粘劑作為組成物含有環(huán)氧樹脂、聚合引發(fā)劑、有機(jī)過(guò)氧化物，所述聚合引發(fā)劑含有以含鹵素芳香族化合物為陰離子的鹽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述含鹵素芳香族化合物是氟芳香族化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述含鹵素芳香族化合物是氟芳香族化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述含鹵素芳香族化合物是硼酸鹽化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述含鹵素芳香族化合物是硼酸鹽化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述聚合引發(fā)劑的含有率大于0.5重量％且小于7重量％。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述聚合引發(fā)劑的含有率大于0.5重量％且小于7重量％。?
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述固體攝像元件的所述接合盤由Al電極構(gòu)成，
所述Au引線和所述Al電極的接合界面的合金率是50％以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述固體攝像元件的所述接合盤由Al電極構(gòu)成，
所述Au引線和所述Al電極的接合界面的合金率是50％以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述襯底是陶瓷襯底。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述襯底是陶瓷襯底。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述襯底是樹脂襯底。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述襯底是樹脂襯底。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，
所述襯底的凹部的內(nèi)部區(qū)域具備離子吸附劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像裝置，其特征在于，
在由所述襯底的上面和所述肋圍成的區(qū)域具備離子吸附劑。
17.一種固體攝像裝置的制造方法，其特征在于，包括：
將具備攝像區(qū)域和多個(gè)接合盤的固體攝像元件裝配在凹狀襯底上的工序；
在所述襯底上形成連接端子的工序；
將所述固體攝像元件的所述接合盤和所述襯底的所述連接端子利用Au引線電連接的工序；
在所述襯底的上面涂敷含有以含鹵素芳香族化合物為陰離子的鹽的樹脂膠粘劑的工序；
在所述襯底的上面設(shè)置透明部件，從所述透明部件的上面?zhèn)日丈渥贤?!-- SIPO
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的；包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的；包括有熱磁組件的
