[發明專利]防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程有效
| 申請號： | 200710080362.6 | 申請日： | 2007-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN101018455A | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 黃羽立 | 申請（專利權）人： | 照敏企業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/07 | 分類號： | H05K3/07;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京高默克知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張春和 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣蘆*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防止 蝕刻 侵蝕 鋁基板 電路板 制作 過程 | ||
【權利要求書】：
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