[發(fā)明專利]無引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫膏印刷鋼網(wǎng)開口方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710078019.8 | 申請日： | 2007-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN101179035A | 公開（公告）日： | 2008-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉慶慶;瞿金貴;黃利成;朱錦臣 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60;H05K3/34;B41F15/08 |
| 代理公司： | 貴陽中工知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 劉安寧 |
| 地址： | 550018貴州省*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 扁平封裝 類非密 腳型 器件 印刷 開口 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種無引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫膏印刷鋼網(wǎng)開口方法，其特征在于該方法包括：接地焊盤(1)采用與引腳焊盤(2)面積相同的矩形作矩陣分布間隔；將引腳處的焊盤(2)設(shè)計(jì)成梯形，其面積占焊盤面積的70％～80％。
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種新型換腳眼鏡的腳型
- 一種鞋類商品定制管理系統(tǒng)
- 一種基于改進(jìn)型卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的腳型圖像尺碼自動預(yù)測方法及預(yù)測裝置
- 一種腳型快速采集方法及使用該方法制取個(gè)性化鞋楦方法
- 一種基于鞋子圖像和腳型圖像的鞋楦參數(shù)自動預(yù)測方法及預(yù)測裝置
- 一種分類定制鞋的方法及系統(tǒng)
- 用于定制的大規(guī)模個(gè)性化腳楦匹配方法及系統(tǒng)
- 數(shù)據(jù)處理產(chǎn)品及設(shè)備
- 一種融合人體腳型規(guī)律和可視外殼的高精度人體腳型重建方法
- 一種腳型檢測方法、裝置、終端設(shè)備和可讀存儲介質(zhì)
