[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200710076388.3
• 申請日: 2007-07-04
• 公開（公告）號: CN101340795A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 劉鵬;曹君;周世文
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種對電子元器件散熱的散熱裝置。

背景技術

安裝于電腦主板上的電子元器件在運行時會產生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電子元器件的工作效率。為此，通常在電子元器件上安裝一散熱裝置來進行散熱。

傳統的散熱裝置包括一安裝于中央處理器(CPU)上的散熱器及固定于散熱器上的一風扇。為了提高風扇的氣流效率，通常還在散熱器上加裝一導風罩。所述導風罩用于將風扇所產生的氣流集中地引導至散熱器，使散熱器迅速與外界換熱，進而使CPU能獲得較高的散熱效率。但是，主板上還存在其他熱源，比如電壓調節模組(VRM)，這種散熱裝置導風罩所引導的氣流僅能對CPU進行散熱，而無法吹至VRM，使其熱量得不到及時的散發，進而影響工作效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一能同時對多個電子元器件散熱的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對電子元器件散熱，其包括一與一電子元器件接觸的散熱器、一安裝于散熱器上的第一風扇、及一導風罩，所述導風罩固定于第一風扇上而將第一風扇夾置于導風罩和散熱器之間，所述導風罩具有一出風口及一進風口，所述導風罩的出風口朝向散熱器，所述導風罩的進風口遠離散熱器且朝向另一電子元器件，所述導風罩進風口的進風方向垂直于出風口的出風方向，由于第一風扇的作用，氣流流經所述另一電子元器件后，進入進風口且沿導風罩運動并經出風口流向散熱器。

與現有技術相比，本發明散熱裝置的導風罩可將風扇的氣流引導至電子元器件并同時對多個其它電子元器件進行散熱，使這些電子元器件的熱量得到及時散發，從而確保這些電子元器件的正常運作。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的立體組裝圖。

圖2是圖1的分解圖。

圖3是圖2中導風罩的立體圖。

圖4是圖3中導風罩的倒置圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明的散熱裝置用于同時對多個電子元器件進行散熱，其包括一與中央處理器(圖未示)接觸的散熱器10、安裝于散熱器10一側的二風扇30、及一固定于風扇30上的導風罩40。所述中央處理器(圖未示)安裝于一具有電壓調節模組(圖未示)的電路板(圖未示)上，所述電壓調節模組位于中央處理器附近。

如圖2所示，上述散熱器10安裝于中央處理器上，其包括一基座14及一結合于基座14上的散熱體12。所述基座14進一步包括一矩形板體140，其下表面與中央處理器接觸而吸收其產生的熱量。該板體140下表面靠近四角處向下垂直延伸出四扣腳142，其中每一扣腳142均開設有一通孔(圖未示)，供螺桿件20穿設而將基座14固定于電路板上。所述散熱體12包括一長方體122及一矩形凸塊124。所述凸塊124自靠近長方體122底部的背側面垂直向外凸出，從而與長方體122共同形成所述散熱體12的底面，以和基座14上表面接觸而將基座14所吸收的熱量傳導至整個散熱器10。所述散熱體12的底面積小于基座14的面積，從而使基座14的一部分延伸超出散熱體12的底面，以供風扇30和導風罩40放置于其上。八固定孔(圖未示)沿散熱體12邊界開設于長方體122的前側面，用于與相應的螺絲(圖未示)配合而將風扇30固定于散熱器10上。

上述二風扇30均為軸流風扇，其結合至散熱器10的前側面。每一風扇30均呈矩形，其四角處均開設有四螺孔32，這些螺孔32與散熱器10上的固定孔相對應，從而使螺絲能夠穿過這些螺孔32而螺鎖于散熱器10的固定孔內，進而將風扇30固定于散熱器10上。所述二風扇30相互毗鄰，且沿散熱器10高度方向固定于散熱器10的前側面，其中一風扇30位于散熱器10下部區域且與散熱器10基座14的上表面接觸，另一風扇30位于散熱器10上部區域，該二風扇30的前表面處于同一平面。所述二風扇30與散熱器10間的接觸面積與散熱體12的前側面面積大致相等，從而使氣流能到達整個散熱器10。