[發(fā)明專利]PCB板薄芯板貼膜結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710075251.6 | 申請(qǐng)日： | 2007-07-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101102643A | 公開（公告）日： | 2008-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊智勤;劉建輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市深南電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/02 | 分類號(hào)： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518053廣東省深*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 板薄芯板貼 膜結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種PCB板薄芯板貼膜結(jié)構(gòu)，包括一芯板、分別設(shè)于芯板上下兩側(cè)表面的兩銅箔以及分別粘貼于兩銅箔外表面的兩薄膜，其特征在于：所述芯板具有相對(duì)的第一末端及第二末端，所述兩銅箔中的一個(gè)銅箔的外表面在靠第一末端的端部預(yù)留設(shè)有空白邊條，而另一銅箔外表面在靠第二末端的端部預(yù)留設(shè)有空白邊條；所述薄膜粘覆于相應(yīng)銅箔除空白邊條之外的其余區(qū)域。
2、如權(quán)利要求1所述的PCB板薄芯板貼膜結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述空白邊條寬度為5～10mm。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市深南電路有限公司，未經(jīng)深圳市深南電路有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710075251.6/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
