[發(fā)明專利]一種印刷線路板的輔助加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710075113.8
• 申請(qǐng)日: 2007-06-18
• 公開（公告）號(hào): CN101330803A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李賢維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K3/12
• 代理公司: 深圳市港灣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 馮達(dá)猷

1.一種印刷線路板的輔助加工方法，其步驟包括：

(1)裁切：將待加工線路板基材按加工尺寸進(jìn)行裁切；

(2)鉆孔：在待加工線路板基材上開設(shè)定位孔；

(3)清潔：對(duì)按上述方式處理后的待加工線路板基材用水清洗，然后烘干；

(4)待印刷；

(5)抽真空：打開真空吸氣裝置對(duì)按上述方式處理后的待加工線路板進(jìn)行抽真空；

(6)在待加工線路板上印刷導(dǎo)電銀漿；

(7)收取待加工線路板；

(8)重復(fù)以上操作印刷第二面的銀漿線路；

其特征在于：在步驟(4)與步驟(5)之間還包括以下步驟：在待加工線路板基材的待印刷面的背面粘貼介質(zhì)；在步驟(6)與步驟(7)之間還包括以下步驟：取走所述的介質(zhì)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板的輔助加工方法，其特征在于：所述在待加工線路板基材的待印刷面的背面粘貼介質(zhì)的步驟包括以下步驟：將介質(zhì)裁切成所述加工尺寸；在該介質(zhì)上鉆孔；將鉆孔后的介質(zhì)作為襯墊材料墊在印刷臺(tái)面上；將待加工線路板基材放置在該介質(zhì)上；利用定位裝置將待加工線路板基材與介質(zhì)對(duì)位。

3.如權(quán)利要求2所述的一種印刷線路板的輔助加工方法，其特征在于：所述的在介質(zhì)上鉆孔的步驟中：鉆孔的位置與待加工線路板基材上設(shè)有的油墨需要流過的通孔的位置相異。

4.如權(quán)利要求3所述的一種印刷線路板的輔助加工方法，其特征在于：上述的在介質(zhì)上鉆孔的步驟中：鉆孔的位置與印刷臺(tái)面上真空吸氣裝置的吸氣孔的位置相重合處，所鉆孔的孔徑大于該位置吸氣孔的直徑。

5.如權(quán)利要求2所述的一種印刷線路板的輔助加工方法，其特征在于：上述的定位裝置為安裝在印刷臺(tái)面的活動(dòng)定位銷，該活動(dòng)定位銷設(shè)置有彈簧裝置和與彈簧裝置連接的銷釘；該活動(dòng)定位銷的銷釘在待加工線路板印刷前粗定位時(shí)彈出；對(duì)正后打開真空吸氣裝置后待加工線路板不會(huì)再移動(dòng)時(shí)即被收回。

6.如權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板的輔助加工方法，其特征在于：取走所述的介質(zhì)步驟包括以下步驟：將印刷導(dǎo)電銀漿的待加工線路板基材放入烘箱將銀漿烘干；烘烤完畢后取下介質(zhì)。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的一種印刷線路板的輔助加工方法，其特征在于：所述的介質(zhì)為試印膜。

8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的一種印刷線路板的輔助加工方法，其特征在于：所述的介質(zhì)為新聞紙。