[發明專利]一種用于感光芯片除塵的吹洗方法及其裝置

無效

• 申請號: 200710074049.1
• 申請日: 2007-04-16
• 公開（公告）號: CN101288873A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 關華章
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B08B5/00
• 分類號: B08B5/00;B08B15/04
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及一種用于感光芯片除塵的方法及使用該方法的裝置，尤其涉及一種用于感光芯片除塵的吹洗方法及其裝置。

背景技術

感光芯片主要用于攝像技術領域，用于獲取數據并傳遞給處理器，是攝像機等器材中的關鍵元件，它的好壞將直接影響整個攝像機的質量。隨著攝像頭像素的提高，為了防止在模組封裝過程中感光芯片的感光區受到灰塵的影響，必須要保證封裝環境的潔凈；特別是在經過COB(Chip?On?Board)工藝后，感光區表面的灰塵清除及處理環境潔凈度的保證最為關鍵。

近年來，手機技術不斷發展，攝像頭也開始大量的應用在手機上。由于手機外觀尺寸一直是朝著小、薄、精的方向發展，相應的手機攝像頭的封裝尺寸也就必須向小型化方向發展，因此很難保證封裝后的直通成品率。現有技術中，對攝像頭芯片表面灰塵清除方法方式，主要有去離子水清洗和去離子風吹洗兩種。對于使用去離子水清洗的方法，主要應用在手工作業的生產線，對于完全自動封裝的生產線，該方法將難以適用；對于使用離子風吹洗方式，則既可以使用在手工生產線，也可以使用在完全自動化流水線，因此是主流的除塵方法。具體而言，如圖1所示，使用離子風吹洗的方法包括以下步驟：1)通過入口31’將封裝有感光芯片的PCB板2’送入一除塵箱3’中，再移至該除塵箱3’中設有吹嘴34’的除塵處；2)使用吹嘴34’對所述的感光芯片進行吹洗；3)將該PCB板2’移回原處并通過出口32’送出所述的除塵箱3’。

上述除塵方式雖然采用了除塵箱3’來形成一個相對封閉的空間，使得在對感光芯片除塵時不受外界及其它人為因素的影響，但是，這種方法不能在除塵箱3’中形成流動的氣流，而且從感光芯片上吹出的灰塵也不能排出除塵箱3’外，只能漂浮在該除塵箱3’內，這極易造成感光芯片的二次污染，從而出現除塵失效的后果。因此，該方法難以達到封裝規范的要求，影響產品的成品率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種用于感光芯片除塵的吹洗方法，可以有效防止感光芯片的二次污染，并可顯著提高除塵效果，從而大大提高感光芯片自動化封裝的成品率。

本發明所要解決的另一個技術問題在于提供一種使用上述方法的裝置。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

提供一種用于感光芯片除塵的吹洗方法，它包括以下步驟：1)將所述的感光芯片送入一除塵箱中設有吹嘴的除塵處；2)使用吹嘴對所述的感光芯片進行吹洗，并同時使用抽氣裝置對所述的除塵箱進行抽氣；3)將該感光芯片送出所述的除塵箱。

采用這樣的方法以后，通過使用抽氣裝置在除塵箱中抽氣，使其內部的空氣流動，并可將吹嘴從感光芯片上吹洗出來的灰塵及時的排出除塵箱外，避免了感光芯片的二次污染，從而顯著地提高了除塵效果，并大大提高了感光芯片自動封裝的成品率。經粉塵測試儀測試證明，采用本發明的方法后，除塵箱內的潔凈度由1000級提高到100級，顯著改善了除塵的效果。

所述的步驟2)中的抽氣裝置安裝在所述除塵箱與吹嘴所在平面相平行的位置上。吹嘴吹出的氣流碰到封裝有感光芯片的PCB板后將會有反彈，而該抽氣裝置便可以將該氣流及其夾雜的灰塵順利排出除塵箱外部，更有效的防止灰塵停留在除塵箱對感光芯片進行二次污染。

所述的步驟2)中還在所述的除塵箱與吹嘴相對的平面上設置抽氣裝置。由于PCB板上有孔，吹嘴吹出的氣流將有一部分從此孔中漏出，而且抽氣裝置則恰好可將此部分氣流及其夾雜的灰塵排出除塵箱外部，進一步防止感光芯片二次污染的出現。

在所述的步驟1)之前，要先在所述的除塵箱的內壁上設置粉塵粘墊。這樣沒有及時排出除塵箱外的殘留灰塵將可以被粉塵粘墊吸附，而不會到處反彈和漂浮，進一步凈化除塵箱內部的清潔度。

所述的步驟1)中的吹嘴采用的是針孔吹嘴。進一步的，該針孔吹嘴為排式針孔出氣口。這樣，針孔出氣口間隔比較密集，有利于提高清除效果。

本發明還提供了一種使用前述吹洗方法的感光芯片除塵裝置，它包括除塵箱和吹嘴，所述的吹嘴設置在除塵箱內部，該除塵箱上還設有供所述的感光芯片出入的開口及抽氣裝置。

采用這樣的結構以后，便可以使用抽氣裝置在除塵箱中抽氣，使其內部的空氣流動，并可將吹嘴從感光芯片上吹洗出來的灰塵及時的排出除塵箱外，避免了感光芯片的二次污染，大大提高了感光芯片自動封裝的成品率。