[發(fā)明專利]散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710073967.2
• 申請日: 2007-04-06
• 公開（公告）號: CN101282628A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發(fā)明（設計）人: 劉杰;帥春江;馮錦松
• 申請（專利權）人: 富準精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其是指一種將散熱器穩(wěn)固安裝于電子元件上的散熱裝置。

背景技術

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中央處理器(CPU)等電子元件處理能力不斷的提升，致使其產(chǎn)生的熱量隨之增多，為了將其熱量散發(fā)出去，業(yè)者通常采用一種具備集熱、傳熱和散熱功能的金屬散熱器。為了快速充分散發(fā)其熱量，上述散熱器需要固定在發(fā)熱電子元件上并保持緊密接觸，為此需要有扣合裝置。

目前，市面上已涌現(xiàn)出多種扣合裝置與散熱器匹配使用，將散熱器固定在電子元件上，這些扣合裝置各有結構特點和用處。如業(yè)者較多采用的一種是片狀扣合裝置，是由金屬片狀體制成，其扣片跨設在散熱器溝槽內(nèi)，扣片兩端形成扣合機構，通過扣片變形與固定模組配合，由于扣片的變形而產(chǎn)生彈性回復力，使散熱器被擠壓在電子元件上。在安裝散熱器于晶片時，扣合裝置的兩端通常需要固定模組與之扣合。然而當晶片周圍無對應扣合結構時，散熱器在晶片的固定不易，使用螺絲操作比較麻煩，且占用電腦空間較大，故需要一種新的散熱裝置以適應各種晶片的散熱要求。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種容易固定于一發(fā)熱電子元件的散熱裝置。

本發(fā)明散熱裝置，用以對發(fā)熱電子元件散熱，包括一散熱器及一固定座，所述散熱器的相對兩側設有第一擋板，所述固定座的相對兩側設有第二擋板，所述第一、第二擋板擋設于所述發(fā)熱電子元件周緣，所述第一、第二擋板中至少一對擋板設有勾扣于所述發(fā)熱電子元件的扣鉤。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明中散熱器及固定座具有圍設于所述發(fā)熱電子元件的四周的第一、第二擋板，固定座的扣鉤勾扣發(fā)熱電子元件，可實現(xiàn)散熱器相對于所述發(fā)熱電子元件的固定，操作時只需下壓固定座即可輕易實現(xiàn)固定，方便快捷。

下面參照附圖，結合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發(fā)明散熱裝置與一芯片的立體分解圖。

圖2是本發(fā)明散熱裝置中固定座的倒置示意圖。

圖3是圖1的立體組合圖。

圖4是圖3的倒置示意圖。

圖5是圖3中沿V-V線的剖面圖。

具體實施方式

請參考圖1至圖2，本發(fā)明散熱裝置包括一散熱器10及將散熱器10定位于一發(fā)熱電子元件的固定座20。所述散熱器10底部緊貼所述發(fā)熱電子元件，如芯片30表面對其散熱。所述芯片30表面可貼設一導熱片(圖未示)，促進芯片30與散熱器10底部間接觸更緊密。

所述散熱器10包括一底座12及沿底座12表面垂直向上延伸的若干相互平行的散熱片14。一對延伸部120沿底座12的一組對邊水平延伸而出，每一延伸部120向外并向下延伸出垂直于底座12的第一擋板122，第一擋板122之間形成容納芯片30的空間1220。所述延伸部120及第一擋板122表面均未設散熱片14。所述散熱片14之間形成若干縱橫交錯的通道124。

所述固定座20是由彈性材料一體成型的矩形框體，該固定座20中央設有供散熱器10的散熱片14穿過的開口210。一對第二擋板22沿固定座20的一組對邊垂直向下延伸而出，每一第二擋板22末端朝內(nèi)間隔延伸出一對彈性扣鉤220。兩對條狀開口的卡槽24設置在固定座20的該組對邊上，便于工具在固定座20上操作。一對弧狀壓桿230橫跨于固定座20的另一組對邊之間并沿與第二擋板22平行的方向延伸，所述壓桿230的中部面向散熱器10的底座12凸設一凸起232，該凸起232用以按壓散熱器10的底座12于芯片30上。

請參考圖3至圖5，組裝時，首先將散熱器10放置在芯片30上，散熱器10的第一擋板122夾置芯片30并將其收容于空間1220內(nèi)，散熱器10的底座12貼設于芯片30；將固定座20放置在散熱器10上，并使第二擋板22緊靠在芯片30的一組對邊上，固定座20的開口210穿過散熱器10的散熱片14，壓桿230落入散熱片14形成的通道124內(nèi)，第二擋板22上的扣鉤220彈性變形而緊緊勾扣在芯片30的另一組對邊上，同時壓桿230的凸起232壓底座12使其緊貼芯片30上，散熱器10被夾緊于固定座20與芯片30之間。所述散熱器10的折邊122及固定座20的第二擋板22擋設在所述芯片30的四邊，避免芯片30因外力而產(chǎn)生位移，穩(wěn)定性增強。拆卸時，只需將固定座20的扣鉤220朝下、向外拉使其脫離芯片30，便可從散熱器10上取下固定座20，將散熱器10與芯片30分離，操作方便、快捷。