[發明專利]TiAl金屬間化合物電子束焊接熱循環復合控制方法

無效

• 申請號: 200710072370.6
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號: CN101073849A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 馮吉才;陳國慶;張秉剛;何景山
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06;B23K15/04;B23K103/16
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 王吉東

1、TiAl金屬間化合物電子束焊接熱循環復合控制方法，它的焊接對象是兩塊厚度為0.8mm～5.0mm的板狀物，其特征在于具體步驟為：

步驟一、將已經去除內部應力、待焊面平整清潔的兩塊TiAl金屬間化合物的板材用夾具固定之前，在焊機夾具底座和每個焊接對象之間分別固定一塊隔熱板；

步驟二、對焊接對象實施夾緊，所述夾具僅在焊接對象與焊縫平行的方向施加夾緊力；

步驟三、在5×10^-2Pa至5×10^-4Pa的大氣壓下，采用散焦對待焊處進行往復掃描、分級預熱，每一級分別采用2mA～12mA中從小到大依次遞增的束流從焊縫的一端掃描到另一端，加速電壓為50kV～55kV，聚焦電流3370mA，掃描速度為2mm/s～10mm/s；

步驟四、步驟三完成之后，立即進行焊接，加速電壓與步驟三相同，聚焦電流為2590mA，束流為3mA～50mA，焊接速度為2mm/s～15mm/s；

步驟五、步驟四完成之后，立即采用散焦對焊縫進行分級后熱，每一級分別采用12mA～1mA中從大到小依次遞減的束流從焊縫的一端掃描到另一端，加速電壓與步驟三相同，聚焦電流為3370mA，掃描速度為2mm/s～20mm/s；

所述TiAl金屬間化合物的成分包含：Ti：48～65at.％、Al：35～51at.％，還包含V：1.0～9.0at.％或Cr：1.5～2.5at.％或Nb：1.5～5.0at.％，所述TiAl金屬間化合物的各種成分的百分比之和為100％。

2、根據權利要求1所述的TiAl金屬間化合物電子束焊接熱循環復合控制方法，其特征在于所述的隔熱板的材料成分為二氧化硅和硅酸鹽。

3、根據權利要求1所述的TiAl金屬間化合物電子束焊接熱循環復合控制方法，其特征在于焊接對象的厚度為2.0mm～3.0mm，焊接方法為：

在步驟三的預熱過程中，采用四級預熱，每級分別采用2mA、4mA、6mA和8mA的束流從焊縫的一端掃描到另一端；

在步驟四中，采用16mA～32mA的束流、5mm/s～10mm/s的焊接速度進行焊接；

在步驟五的后熱過程中，采用四級后熱，每級分別采用8mA、6mA、4mA、2mA的束流從焊縫的一端掃描到另一端。

4、根據權利要求1所述的TiAl金屬間化合物電子束焊接熱循環復合控制方法，其特征在于所焊接對象的厚度為3.0mm～5.0mm，焊接方法為：

在步驟三的預熱過程中，采用六級預熱，每級分別采用2mA、4mA、6mA、8mA、9mA、10mA的束流從焊縫的一端掃描到另一端；

在步驟四中，采用24mA～50mA的束流對焊接部位進行焊接，焊接速度為2mm/s～10mm/s；

在步驟五的后熱過程中，采用六級后熱，每級分別采用10mA、9mA、8mA、6mA、4mA、2mA的束流從焊縫的一端掃描到另一端。