[發明專利]含導電材料的聚苯硫醚復合材料的制造方法

無效

• 申請號: 200710049504.2
• 申請日: 2007-07-12
• 公開（公告）號: CN101343415A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 劉文良;余大海;張勇
• 申請（專利權）人: 四川得陽化學有限公司
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08K5/521;C08J5/18;H01B1/24;C08K3/00
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• 代理人: 暫無信息

1、一種含導電材料的聚苯硫醚復合材料的制造方法，在聚苯硫醚樹脂中加入導電粉末和助劑制得導電性聚苯硫醚復合材料，采用如下的原料：50-80％聚苯硫醚樹脂，0.1-5％熱穩定劑脂肪醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺鹽、0.1-1.0％抗氧化劑GK-1098、2-8％導電粉末材料、2-40％無機填充劑；通過同向雙螺桿擠出機混煉擠出成形冷卻、切粒或制造成片狀物、薄膜。

2、根據權利要求1所述之含導電材料的聚苯硫醚復合材料的制造方法，其特征在于，該復合粒料中所使用重均分子量為5-8萬，熔融黏度為90Pa.s以上的線性聚苯硫醚樹脂。

3、根據權利要求1所述之含導電材料的聚苯硫醚復合材料的制造方法，其特征在于，所述脂肪醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺鹽為以下物質中的一種：環己烷甲醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺鹽、甘油聚氧苯乙烯醚磷酸酯三乙醇胺鹽。

4、根據權利要求1所述之含導電材料的聚苯硫醚復合材料的制造方法，其特征在于，該復合粒料所使用的導電粉末材料可為石墨、炭黑、銅、錫、鋁粉、鋅粉、氧化錫、氧化鋅、碳纖維之一種。

5.根據權利要求4所述之含導電材料的聚苯硫醚復合材料的制造方法，其特征在于，所述石墨、炭黑、銅、錫、鋁粉、鋅粉、氧化錫、氧化鋅微粒的平均粒徑在10微米以下。