[發(fā)明專利]一種溢錫口長(zhǎng)的一面單開(kāi)型壺口

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710047175.8
• 申請(qǐng)日: 2007-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101150926A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊春明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
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• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。

背景技術(shù)

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過(guò)小(一般長(zhǎng)2毫米)，會(huì)帶來(lái)錫渣對(duì)壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過(guò)大，影響焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷：當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點(diǎn)易形成虛焊的不足，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種溢錫口長(zhǎng)的一面單開(kāi)型壺口，所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的其中一面的長(zhǎng)邊上至少設(shè)置有一個(gè)溢錫口。這種結(jié)構(gòu)主要用于長(zhǎng)的單排引線的焊接。

為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地：所述溢錫口為一矩形豁口。

為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過(guò)淺可能起來(lái)到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過(guò)深可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一步地：所述溢錫口的深度為2～8mm。

溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本發(fā)明壺口結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.溢錫口??2.PCBA板??3.電子元器件

具體實(shí)施方式

如圖1所示的一種溢錫口長(zhǎng)的一面單開(kāi)型壺口，所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的其中一面的長(zhǎng)邊上至少設(shè)置有一個(gè)溢錫口1，所述溢錫口1為一矩形豁口，其深度為2～8mm。

如圖2所示，本發(fā)明所述的壺口主要應(yīng)用于長(zhǎng)的單排引線的電子元器件3的焊接，圖中的剖面線部分表示溢錫口。根據(jù)PCBA板2上待焊接引線的分布及壺口附近的電子元器件3的分布情況合理設(shè)置壺口長(zhǎng)邊上的溢錫口1：對(duì)于連續(xù)長(zhǎng)的單排引線的焊接，在相應(yīng)位置的壺口上設(shè)置一個(gè)通長(zhǎng)溢錫口1，對(duì)于不連續(xù)布置的單排引線的焊接，在相應(yīng)位置的壺口上間斷設(shè)置多個(gè)溢錫口1；當(dāng)在壺口外側(cè)附近存在其它電子元器件3時(shí)，為了避免錫液流淌到該電子元器件3，在該電子元器件3附近的壺口上不設(shè)置溢錫口1。

使用時(shí)，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口噴口保持一定的距離，一般控制在2～6mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的分布情況確定，通常壺口設(shè)計(jì)成矩形形狀，其寬度為8～10mm。對(duì)于焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1～3分鐘，對(duì)上方的待焊PCBA板進(jìn)行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板上的氧化層。之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過(guò)施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口噴口，與上方的PCBA板接觸進(jìn)行焊接，在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會(huì)從溢錫口排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。