[發(fā)明專利]一種防止研磨機臺上研磨料聚合的噴水裝置及其使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710046840.1
• 申請日: 2007-10-09
• 公開（公告）號: CN101407039A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭名君;沙酉鶴
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B55/00
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 屈 蘅;李時云

1.一種采用噴水裝置防止研磨機臺上研磨料聚合的使用方法，所述研磨機臺包括：機械交換手和機械頭的晶圓裝卸區(qū)，數(shù)個具有機械頭的研磨區(qū)，具有數(shù)個接口的保濕裝置，研磨機臺控制單元；所述噴水裝置包括：兩個噴水部件，所述兩個噴水部件都包括進(jìn)水孔，數(shù)個噴水孔，底座，支架，以及卡孔和水管；所述數(shù)個噴水孔位于支架上，所述卡孔位于底座底部，所述支架一端固定在底座上，另一端固定在研磨機臺上，所述水管具有三端，其中兩端分別連接兩個噴水部件的進(jìn)水孔，另一端連接研磨機臺的保濕裝置接口；其特征在于：所述方法包括以下步驟：

步驟1：把所述噴水裝置安裝在研磨機臺晶圓裝卸區(qū)的機械頭兩側(cè)；

步驟2：在研磨機臺工作時，研磨機臺控制單元控制保濕裝置開啟時，噴水裝置對研磨機臺上晶圓裝卸區(qū)的機械頭兩側(cè)和底邊進(jìn)行清洗，同時保持機械頭濕潤。

2.如權(quán)利要求1所述的采用噴水裝置防止研磨機臺上研磨料聚合的使用方法，其特征在于：所述兩個噴水部件，其中一噴水部件的噴水孔個數(shù)比另外一噴水部件的噴水孔個數(shù)多；所述步驟2中，利用噴水裝置噴水孔多的噴水部件對晶圓裝卸區(qū)機械頭一側(cè)邊和底邊進(jìn)行清洗和保濕，利用噴水裝置噴水孔少的噴水部件對晶圓裝卸區(qū)機械頭另一側(cè)邊進(jìn)行清洗和保濕。