[發(fā)明專利]一種可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710046687.2 | 申請(qǐng)日: | 2007-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101399214A | 公開(公告)日: | 2009-04-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 聶佳相 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈 蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 2012*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 避免 頂層 金屬腐蝕 金屬 制作方法 | ||
1、一種可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,該金屬墊制作在已制成頂層金屬的半導(dǎo)體器件上,該方法包括以下步驟:(1)在該頂層金屬上制作擴(kuò)散阻擋層;(2)通過物理氣相沉積工藝沉積金屬層;(3)依據(jù)金屬墊圖形進(jìn)行光刻和刻蝕以形成金屬墊;其特征在于,該方法在步驟(1)與步驟(2)間還具有致密該擴(kuò)散阻擋層的步驟。
2、如權(quán)利要求1所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,通過熱處理來(lái)致密該擴(kuò)散阻擋層。
3、如權(quán)利要求2所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,該熱處理在惰性氣體氛圍中進(jìn)行,且熱處理溫度為100至300攝氏度。
4、如權(quán)利要求3所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,該惰性氣體為氮?dú)饣驓鍤狻?/p>
5、如權(quán)利要求1所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,通過放置在空氣中生成自然氧化層來(lái)致密該擴(kuò)散阻擋層,其中,放置時(shí)間為30分鐘。
6、如權(quán)利要求1所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,在步驟(1)中,通過化學(xué)氣相沉積工藝或原子層沉積工藝來(lái)制作該擴(kuò)散阻擋層。
7、如權(quán)利要求1所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,該金屬墊制作方法還包括步驟(4)制作覆蓋在金屬墊周邊的保護(hù)層。
8、如權(quán)利要求1所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,該擴(kuò)散阻擋層為氮化鉭或氮化鈦。
9、如權(quán)利要求1所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,該頂層金屬為銅。
10、如權(quán)利要求1所述的可避免被頂層金屬腐蝕的金屬墊制作方法,其特征在于,該金屬層為鋁,相應(yīng)地該金屬墊為鋁墊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





