[發明專利]塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法

有效

• 申請號: 200710046485.8
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN101396853A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 舒海波;齊順增;龔敏
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B29C33/72
• 分類號: B29C33/72
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法。

背景技術

注塑模塑封裝通常是將芯片上的焊盤(bond?pad)通過金屬導線焊接到引線框架上相應的引腳上，然后將芯片、金屬導線和內引腳灌封在樹脂材料中，使得只有引線框架上的外引腳從灌封的包中露出，從而組裝電子器件。

如圖1所示，現有芯片塑封模具14在塑封完芯片后，會在塑封模具型腔15內壁上留有塑封樹脂及混合化學材料等污染物10，必須進行清洗使后續塑封不會因為沾污問題而影響塑封質量。

如圖2所示，現有技術采用在生產用空的引線框架16(即無芯片和金屬導線)放置于芯片塑封模具14上；然后，注塑清洗樹脂17于芯片封裝模具型腔15內及空的引線框架16上，所述清洗樹脂的具體材料為環氧樹脂。如圖3所示，對清洗樹脂17進行軟化，使清洗樹脂17與污染物10粘合。如圖4所示，對清洗樹脂17進行硬化，因清洗樹脂17為熱固性材料，在確定溫度下會隨時間增加由軟化狀態變為硬化狀態；然后將帶有污染物10的清洗樹脂17及引線框架16從芯片封裝模具型腔15內取出。

使用空的引線框架對芯片封裝模具進行清洗，所述引線框架成本高且不能重復使用，造成浪費。為了解決成本高的問題，日本專利JP2000158488公開一種技術方案，用耐熱性好，又不會產生灰塵的實驗用紙作為塑封模具清洗用無引線框架，并在實驗用紙上做上定位孔，接著將實驗用紙放置于芯片塑封模具上；先對清洗樹脂進行軟化，使清洗樹脂與污染物粘合，然后再對清洗樹脂進行硬化，將帶有污染物的清洗樹脂及實驗用紙從芯片封裝模具型腔內取出。

雖然使用實驗用紙作為塑封模具清洗用框架比用空的引線框架作為塑封模具清洗用框架的成本低，但是實驗用紙作為塑封模具清洗用框架同樣不能重復使用。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法，使塑封模具清洗用框架不僅成本低且能被重復利用。

為解決上述問題，本發明提供一種塑封模具清洗用框架，其框架主體采用硬質材料，其上設有至少一個鏤空，所述鏤空與塑封模具型腔對應，形狀相似于塑封模具型腔工作截面形狀，且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積。

可選的，所述鏤空包括鏤空主體和由鏤空主體向兩端延伸的鏤空延伸部。鏤空主體和鏤空延伸部皆為矩形，且鏤空延伸部寬度小于鏤空主體寬度。所述鏤空與塑封模具型腔工作截面相比，邊緣縮進0.5mm～1.2mm。

可選的，所述硬質材料為馬口鐵。

本發明提供一種塑封模具清洗用框架，其框架主體采用硬質材料，其上設有至少一個鏤空，所述鏤空與塑封模具型腔對應，形狀與塑封模具型腔工作截面形狀一致；所述鏤空包括有鏤空主體，鏤空主體形狀相似于塑封模具型腔主體工作截面形狀，且鏤空主體面積小于塑封模具型腔主體工作截面面積。

可選的，所述鏤空還包括由鏤空主體向兩端延伸的鏤空延伸部，且鏤空延伸部與塑封模具型腔延伸部截面對應相似。鏤空主體和鏤空延伸部皆為矩形，且鏤空延伸部寬度小于鏤空主體寬度。所述鏤空主體與塑封模具型腔主體工作截面相比，鏤空主體邊緣縮進0.5mm～1.2mm。所述鏤空延伸部與塑封模具型腔延伸部工作截面面積相等。

可選的，所述硬質材料為馬口鐵。

本發明提供一種清洗塑封模具的方法，包括下列步驟：將框架主體放置于塑封模具上，鏤空與塑封模具型腔一一對應；從鏤空向塑封模具型腔內注入清洗樹脂；軟化清洗樹脂后再硬化清洗樹脂；將帶有清洗樹脂的框架主體從塑封模具上移除；將清洗樹脂從鏤空內移除。

可選的，所述清洗樹脂的材料為環氧樹脂。所述軟化及硬化清洗樹脂的溫度為170℃～190℃。軟化清洗樹脂所需時間為2秒～20秒。硬化清洗樹脂所需時間為20秒～300秒。

可選的，所述框架主體的材料為馬口鐵。

與現有技術相比，以上方案具有以下優點：

在框架主體上設有與塑封模具型腔對應的鏤空不用制造引線，比采用空的引線框架，工藝成本低。

框架主體為硬質材料且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積，使得：在清洗完塑封模具后，可將清洗樹脂從鏤空處推出，使塑封模具清洗用框架的利用率提高；由于鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積，能使清洗樹脂固定于框架主體上與框架主體一起從塑封模具上移除，使清洗樹脂不會殘留于塑封模具型腔內，提高了清洗效率。

附圖說明

圖1是現有芯片塑封模具在塑封完芯片后的示意圖；

圖2至圖4是現有采用空的引線框架清洗芯片塑封模具的示意圖；