[發(fā)明專利]一種狀態(tài)預(yù)置電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710044696.8 | 申請(qǐng)日: | 2007-08-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101114830A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王傳芳;程劍濤;余維學(xué) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 啟攀微電子(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H03K19/00 | 分類(lèi)號(hào): | H03K19/00 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 繆利明 |
| 地址: | 201103上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 狀態(tài) 預(yù)置 電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及模擬集成電路,具體地說(shuō),是一種用于集成電路的狀態(tài)預(yù)置 電路。
背景技術(shù)
在芯片設(shè)計(jì)中,常常一款芯片具有僅在某項(xiàng)功能上略有差別的不同版 本。為避免重復(fù)開(kāi)發(fā)的掩模費(fèi)用以及方便庫(kù)存管理,可以只生產(chǎn)功能覆蓋最 全面的芯片,在生產(chǎn)完成后,對(duì)應(yīng)不同版本,可通過(guò)為芯片功能引腳預(yù)置不 同的電壓來(lái)設(shè)定特定功能是否開(kāi)啟。例如,為指定的引腳輸入高電平,則芯 片中功能A啟動(dòng),該款芯片就對(duì)應(yīng)為A版本;而該引腳輸入低電平時(shí),則芯 片中相對(duì)應(yīng)的功能關(guān)閉,該款芯片對(duì)應(yīng)為B版本。
一般情況下,通過(guò)將引腳焊盤(pán)封裝到鄰近的電源引腳或者地引腳來(lái)配置 電位,這就需要芯片中該功能引腳與電源引腳、地引腳同時(shí)相鄰;但一個(gè)引 腳很少能夠同時(shí)滿足相鄰與電源和地引腳;由此便產(chǎn)生了上拉電阻輸入電路 和下拉電阻輸入電路;如功能引腳僅僅同地引腳相鄰,那么可以采用上拉電 阻輸入電路,該引腳在懸空狀態(tài)下將被上拉到高電位。
如圖1所示為一種傳統(tǒng)的上拉電阻輸入(CMOS?INPUT?PAD?WITH PULLUP)電路簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。圖中,101為上拉電阻,102為功能選擇端口,103 為芯片內(nèi)部焊盤(pán),105對(duì)應(yīng)封裝后該芯片對(duì)應(yīng)的功能引腳,106為芯片封裝 后的GND引腳;如圖1中結(jié)構(gòu)所示,該芯片可以通過(guò)封裝提供不同功能的 芯片版本。
具體地,當(dāng)芯片內(nèi)部焊盤(pán)103懸空時(shí),那么功能選擇端口102由上拉電 阻101上拉到高電平;而當(dāng)芯片內(nèi)部焊盤(pán)103封裝到鄰近的GND上時(shí),功 能選擇端口102被下拉到低電平;當(dāng)芯片內(nèi)部焊盤(pán)103封裝引出引腳,芯片 可通過(guò)外部給該引腳進(jìn)行電位配置,芯片采用一個(gè)這樣的功能選擇引腳,可 以通過(guò)封裝實(shí)現(xiàn)兩種功能控制選擇。依此類(lèi)推,當(dāng)芯片采用兩個(gè)這樣的功能 選擇引腳組合配置,則至少可以實(shí)現(xiàn)四種功能選擇;因此,在芯片封裝期間 可實(shí)現(xiàn)芯片的多版本控制。
在便攜等系統(tǒng)應(yīng)用中,多功能、高性能、低成本、低功耗為芯片設(shè)計(jì)的 基本要求,并日益占據(jù)越來(lái)越重要的位置;上述結(jié)構(gòu)通過(guò)指定引腳封裝來(lái)選 擇不同功能,能夠很好的滿足芯片設(shè)計(jì)低成本多功能選擇的目的,擴(kuò)大了芯 片的適用范圍。
但是,這種結(jié)構(gòu)也存在著實(shí)際應(yīng)用中的問(wèn)題。芯片設(shè)計(jì)指標(biāo)中,功耗是 非常重要的一項(xiàng)參數(shù);在對(duì)功耗有要求的芯片中,芯片手冊(cè)中關(guān)于靜態(tài)功耗 的指標(biāo)往往要求小于1uA或者為零;而此類(lèi)結(jié)構(gòu)在功耗方面的表現(xiàn)非常不理 想。通過(guò)傳統(tǒng)的上拉電阻電路為例分析,當(dāng)芯片內(nèi)部焊盤(pán)103封裝到地(電 源)時(shí),電路將會(huì)出現(xiàn)由電源VDD經(jīng)過(guò)電阻101到地GND形成的電流通路; 通路中電流值同電阻101的阻值相關(guān);假設(shè)電阻值為100K,電源電壓為5V, 那么僅一個(gè)這樣結(jié)構(gòu)的電路中形成的通路電流就已經(jīng)達(dá)到50uA,在很多對(duì) 功耗有著非常嚴(yán)格要求的應(yīng)用中(比如手提移動(dòng)方面),該電流所產(chǎn)生的功耗 對(duì)于芯片而言是不可接受的。
如圖2所示為對(duì)功能引腳進(jìn)行選擇的另一種預(yù)置電路結(jié)構(gòu)示意圖。該電 路結(jié)構(gòu)采用trimming(可微調(diào))方案,多應(yīng)用于要求高精度的電路中。該方 案?jìng)鹘y(tǒng)做法通過(guò)trimming?PAD是否灌入電流熔斷該路的熔絲進(jìn)行精度調(diào) 節(jié)。
圖2中,105為熔絲,可采用金屬或者復(fù)晶(poly)制作,當(dāng)有大電流 通過(guò)時(shí)熔絲將會(huì)被熔斷,106為trimming方案中的輸出邏輯組合,108為通 路開(kāi)關(guān),107為開(kāi)關(guān)控制,該結(jié)構(gòu)中,如果不熔斷熔絲105,那么輸出邏輯 組合106的所有輸出被下拉到地,輸出為”000”;如果105全部熔斷,那么 106通過(guò)108被上拉到電源,輸出為”111”。依此類(lèi)推,該結(jié)構(gòu)中三路的 trimming結(jié)構(gòu)有”000”到”111”共8檔可選trimming方案。
因此對(duì)于要求高精度的電路,可以選擇對(duì)應(yīng)的trimming數(shù)量進(jìn)行微調(diào)。
但是,當(dāng)105選擇不熔斷,該通路將下拉到”0”;那么如上述第一種現(xiàn) 有技術(shù)中的電路結(jié)構(gòu)那樣,該電路同樣將出現(xiàn)電源到地的電流通路帶來(lái)的額 外靜態(tài)電流問(wèn)題。
因此,存在著低功耗地為芯片設(shè)計(jì)中的功能選擇端口提供不同功能選擇 的需要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的,在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺點(diǎn),從而提供了一種靜態(tài) 功耗極小或?yàn)榱愕臓顟B(tài)預(yù)置電路。
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