[發明專利]大功率Led道路照明燈

無效

• 申請號: 200710042990.5
• 申請日: 2007-06-28
• 公開（公告）號: CN101078475A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 謝金崇
• 申請（專利權）人: 上海隆光蜃景光電科技有限公司;上海半導體照明工程技術研究中心
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本發明涉及Led燈具，特別是涉及一種大功率Led道路照明燈。

背景技術

現有大功率Led照明設計存在散熱和配光難的問題；現在散熱技術為有限面積的鋁基板散熱，把大功率Led芯片封裝在一個很小(約5mm)的銅基板上，做成1個1瓦或3瓦的燈頭，然后將數顆(數十顆～上百顆)1瓦(3瓦)的燈頭用螺絲或導熱膠固定在鋁板上進行散熱，由于燈頭與鋁基板之間存在熱阻，鋁基板的散熱面積有限，造成Led工作熱量無法導出，使得Led芯片溫度急劇上升，鋁基板的溫度(即芯片的工作環境溫度)大大超過了芯片的允許工作溫度，這樣長時間工作就導致Led燈的光衰加劇，亮度降低，大大縮短了使用壽命。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種壽命長、散熱強的大功率Led燈。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：大功率Led道路照明燈，其特征在于，包括至少一個大功率Led燈頭，散熱器，所述的至少一個大功率Led燈頭固定于散熱器上。

所述的大功率Led燈頭包括燈頭底座、鋁基板、透鏡，所述的燈頭底座的上表面設有凹槽，所述的鋁基板上綁定有數個功率為1w或3w的大功率Led芯片，使所述的大功率Led燈頭具有20w～40w的功率，該鋁基板固定于凹槽內，所述的透鏡固定于鋁基板的上方。

所述的透鏡采用非球面透鏡。

所述的散熱器上設有與大功率Led燈頭相同數量的凹槽，所述的至少一個大功率Led燈頭各自設于相應的凹槽內。

所述的大功率Led燈頭與散熱器的凹槽之間設有導熱膠層。

所述的散熱器包括散熱板、散熱片，所述的散熱片嵌設于散熱板上，并設有軸向貫通的風道，上述的凹槽設于散熱板上。

所述的散熱片上包括設有上、下風道的至少兩個風道。

還包括固定件，該固定件將嵌設有大功率Led燈頭的散熱器固定于路燈支架上或者固定于隧道中。

所述的固定件為金屬套管，該金屬套管的一端通過螺栓與散熱器連接，其另一端的管壁上設有螺孔，該螺孔內設有用于將金屬套管固定于路燈支架的螺栓。

所述的固定件為金屬底座，該金屬底座上設有支架，所述的支架通過螺栓與散熱器活動連接。

與現有技術相比，本發明真正地將Led工作熱量導出，是Led的環境工作溫度在Led能承受的溫度范圍以內，減小了Led光衰、提高了Led的發光效率，延長了Led的使用壽命，用電少，屬于節能產品；并且可以廣泛應用于路燈、隧道燈等領域。

附圖說明

圖1為本發明的實施例1的正視圖；

圖2為圖1的側視圖；

圖3為圖1的后視圖；

圖4為本發明的實施例2的正視圖；

圖5為圖4的側視圖；

圖6為圖4的后視圖；

其中：1-大功率Led燈頭，2-散熱器，3-散熱片，4-上風道，5-下風道。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明。

如圖1～圖3所示，大功率Led道路照明燈，包括至少一個大功率Led燈頭1，散熱器2，所述的至少一個大功率Led燈頭1固定于散熱器2上。

所述的大功率Led燈頭1包括燈頭底座、鋁基板、透鏡，所述的燈頭底座的上表面設有凹槽，所述的鋁基板上綁定有數個功率為1w或3w的大功率Led芯片，使所述的大功率Led燈頭具有20w～40w的功率，該鋁基板固定于凹槽內，所述的透鏡固定于鋁基板的上方；所述的透鏡采用非球面透鏡；所述的散熱器2上設有與大功率Led燈頭1相同數量的凹槽，所述的至少一個大功率Led燈頭1各自設于相應的凹槽內；所述的大功率Led燈頭1與散熱器的凹槽之間設有導熱膠層；所述的散熱器2包括散熱板、散熱片3，所述的散熱片3嵌設于散熱板上，并設有軸向貫通的風道，上述的凹槽設于散熱板上；所述的散熱片3上包括設有上、下風道4、5的至少兩個風道；還包括固定件，該固定件將嵌設有大功率Led燈頭的散熱器固定于路燈支架上或者固定于隧道中；所述的固定件為金屬套管，該金屬套管的一端通過螺栓與散熱器連接，其另一端的管壁上設有螺孔，該螺孔內設有用于將金屬套管固定于路燈支架的螺栓；所述的固定件為金屬底座，該金屬底座上設有支架，所述的支架通過螺栓與散熱器活動連接。

實施例1