[發明專利]大規格超薄電熱瓷板及其制造方法

無效

• 申請號: 200710041750.3
• 申請日: 2007-06-07
• 公開（公告）號: CN101321416A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 孫立蓉;孫昀
• 申請（專利權）人: 孫立蓉;孫昀
• 主分類號: H05B3/28
• 分類號: H05B3/28;H05B3/14;H05B3/10
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司
• 代理人: 楊元焱

1、一種大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：是由多層不同的材料構成的層狀結構件，按順序包括陶瓷層、電熱層和隔熱絕緣保護層；所述的電熱層包含電熱體和導電體，在瓷板的側面、底面或端面設有用于兩瓷板之間并聯用的電連接機構。

2、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的陶瓷層由彩色陶瓷圖案層和陶瓷基體層構成。

3、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的陶瓷層為單一的彩色陶瓷圖案層。

4、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的陶瓷層為單一顏色的陶瓷基體層，在該陶瓷基體層上可設有釉面層。

5、根據權利要求2或3或4所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的彩色陶瓷圖案層由多種顏色的彩色陶瓷粉構成；所述的陶瓷基體層由單一顏色的基體陶瓷粉構成；所述的陶瓷粉中含有鍺、鈦。

6、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的電熱體為電熱粉、電熱涂料、電熱絲、電熱網或電熱膜，其中包括以碳粉、碳晶粉、碳納米粉、碳納米管中的一種或幾種為主體的粉料及其制成的涂料、絲、網或薄膜。

7、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的導電體選自導線、電纜薄膜或導電粉中的一種。

8、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的構成隔熱絕緣保護層的材料選自耐高溫的隔熱絕緣粉料或由有機樹脂與無機粉料制成的樹脂涂料或隔熱絕緣薄膜。

9、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的大規格超薄電熱瓷板的厚度為2-8mm、寬度為0.2-2m、長度為0.8-8m。

10、根據權利要求1所述的大規格超薄電熱瓷板，其特征在于：所述的電連接機構設置在瓷板的頂端。

11、權利要求1所述瓷板的制造方法，其特征在于：包括以下順序進行的步驟：

a、將陶瓷粉料、電熱體粉料和導線、耐高溫的隔熱絕緣粉料按順序分層設置，由大規格超薄瓷板成型機壓制成包含陶瓷層、電熱層和隔熱絕緣保護層的瓷板坯體；

b、將瓷板坯體送窯爐烘干燒結成瓷板。

12、權利要求1所述瓷板的制造方法，其特征在于：包括以下順序進行的步驟：

a、將陶瓷粉料、電熱體粉料和導線按順序分層設置，由大規格超薄瓷板成型機壓制成包含陶瓷層和電熱層的瓷板坯體；

b、將瓷板坯體送窯爐烘干線烘干，在電熱層的表面復合一層隔熱絕緣薄膜構成隔熱絕緣保護層；

c、將瓷板坯體送窯爐燒結成瓷板。

13、權利要求1所述瓷板的制造方法，其特征在于：包括以下順序進行的步驟：

a、由大規格超薄瓷板成型機將陶瓷粉料壓制成瓷板坯體；

b、在窯爐烘干線上對陶瓷層表面涂覆一層電熱體涂料，送窯爐燒結成瓷板，并在窯爐降溫區復合一層電纜薄膜，構成電熱層；

c、在窯爐降溫區對電熱層的表面復合一層樹脂涂料構成隔熱絕緣保護層。

14、權利要求1所述瓷板的制造方法，其特征在于：包括以下順序進行的步驟：

a、由大規格超薄瓷板成型機將陶瓷粉料壓制成瓷板坯體；

b、將坯體送窯爐燒結成瓷板，在窯爐降溫區對陶瓷層表面涂覆一層電熱體涂料并復合一層電纜薄膜，構成電熱層；

c、在窯爐降溫區對電熱層的表面復合一層隔熱絕緣薄膜，構成隔熱絕緣保護層。

15、權利要求1所述瓷板的制造方法，其特征在于：包括以下順序進行的步驟：

a、由大規格超薄瓷板成型機將陶瓷粉料壓制成瓷板坯體；

b、將坯體燒結成瓷板；

c、對陶瓷層表面布一層電熱體涂料和電纜薄膜構成電熱層，并復合一層樹脂涂料構成隔熱絕緣保護層；

d、由特制的層壓機對瓷板在高真空條件下加壓固化，并通過電熱層對瓷板進行自身加熱，進一步提高電熱層及隔熱絕緣保護層與瓷板本體的結合力。

16、如權利要求11至15中任何一項所述瓷板的制造方法，其特征在于：還包括一個將陶瓷表面研磨拋光成鏡面的步驟。