[發(fā)明專利]掩模版及使用掩模版調(diào)式光刻機(jī)套刻精度的匹配方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710041576.2
• 申請日: 2007-06-01
• 公開（公告）號: CN101315514A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱文淵;楊曉松
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G03F1/00
• 分類號: G03F1/00;G03F7/20;G03F9/00;H01L21/027
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

1.一種掩模版，其特征在于，該掩模版具有至少兩種不同類型的對準(zhǔn)標(biāo)記，不同類型的對準(zhǔn)標(biāo)記分別與具有不同類型的對準(zhǔn)系統(tǒng)和對準(zhǔn)方法的不同類型光刻機(jī)相匹配。

2.一種使用如權(quán)利要求1所述掩模版調(diào)式光刻機(jī)套刻精度的匹配方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

提供所述具有至少兩種類型對準(zhǔn)標(biāo)記的掩模版；

提供光刻機(jī)，其具有與掩模版至少兩種類型對準(zhǔn)標(biāo)記相匹配的對準(zhǔn)系統(tǒng)模塊及補(bǔ)正對準(zhǔn)系統(tǒng)控制模塊；

提供數(shù)個(gè)具有不同類型對準(zhǔn)標(biāo)記的測試晶圓；

根據(jù)每一測試晶圓的對準(zhǔn)標(biāo)記，啟動與其相對應(yīng)的對準(zhǔn)系統(tǒng)模塊，與掩模版上相匹配的對準(zhǔn)標(biāo)記對齊，對測試晶圓進(jìn)行光刻圖形步驟；

對光刻圖形結(jié)果進(jìn)行匹配測試；

若匹配測試所得的套刻精度值不符合規(guī)格，調(diào)整補(bǔ)正對準(zhǔn)系統(tǒng)控制模塊的數(shù)據(jù)建立補(bǔ)正值，循環(huán)進(jìn)行匹配測試，直至套刻精度符合規(guī)格。