[發明專利]大功率半導體照明燈

無效

• 申請號: 200710041405.X
• 申請日: 2007-05-29
• 公開（公告）號: CN101315175A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 金松山
• 申請（專利權）人: 金松山
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;H01L23/367;H05B37/02;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種大功率半導體照明燈，包括燈頭、LED驅動器、絕緣外殼、散熱片交叉型散熱器和大功率LED，其中燈頭、LED驅動器和大功率LED電連接，其特征是：

在散熱片交叉型散熱器底面上設置有環型凹槽，在其環型凹槽中心平面上固定大功率LED，并以反光鏡包圍大功率LED，燈罩與環型凹槽密封連接；在絕緣外殼上設置有光敏傳感器；

所述的散熱片交叉型散熱器由凹型導熱體、肋片、傳熱片、鰭片和散熱片構成；在凹型導熱體內壁上環繞并垂直排列有肋片；在凹型導熱體外壁上環繞并垂直排列傳熱片，在傳熱片的始端兩側和末端上設置有鰭片，其鰭片的寬度是從下到上變窄；散熱片的寬度是從上到下變窄，并分布在傳熱片之間，與鰭片交叉排列，且與凹型導熱體外壁上相連接。

2、根據權利要求1所述的大功率半導體照明燈，其特征是：在LED驅動器結構中，光控PCB固定在LED電源PCB的一側，并與光敏傳感器電連接；在LED電源PCB的另一側固定有高頻的隔離變壓器。

3、根據權利要求1所述的大功率半導體照明燈，其特征是：散熱片交叉型散熱器用導熱和散熱性好的鋁材料高壓鑄造而成。