[發(fā)明專利]傳感器直接與軟板連接封裝的影像模組的制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710038824.8 | 申請日: | 2007-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN101035199A | 公開(公告)日: | 2007-09-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚繼平 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山鉅亮光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H01L31/0203 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 陶海鋒 |
| 地址: | 215325江蘇省昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳感器 直接 連接 封裝 影像 模組 制作方法 | ||
【說明書】:
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