[發(fā)明專利]防止氟摻雜氧化膜表面產(chǎn)生晶體狀缺陷的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710037467.3 | 申請(qǐng)日: | 2007-02-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101246823A | 公開(公告)日: | 2008-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鮑震雷;曹涯路;趙東濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3105 | 分類號(hào): | H01L21/3105;H01L21/311 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 防止 摻雜 氧化 表面 產(chǎn)生 晶體 缺陷 方法 | ||
1.?一種防止氟摻雜氧化膜表面產(chǎn)生晶體狀缺陷的方法,其特征在于:所述方法在晶圓表面完成氟摻雜氧化膜的沉積后,采用PH值介于5~7的弱酸對(duì)該晶圓執(zhí)行一清洗步驟。
2.?如權(quán)利要求1所述的防止氟摻雜氧化膜表面產(chǎn)生晶體狀缺陷的方法,其特征在于:所述弱酸的PH值介于6~7。
3.?如權(quán)利要求1或2所述的防止氟摻雜氧化膜表面產(chǎn)生晶體狀缺陷的方法,其特征在于:所述的弱酸是碳酸。
4.?如權(quán)利要求1所述的防止氟摻雜氧化膜表面產(chǎn)生晶體狀缺陷的方法,其特征在于:所述的氟摻雜氧化膜是氟硅玻璃。
5.?如權(quán)利要求1所述的防止氟摻雜氧化膜表面產(chǎn)生晶體狀缺陷的方法,其特征在于:所述的氟摻雜氧化膜是SiON-F。
6.?如權(quán)利要求1所述的防止氟摻雜氧化膜表面產(chǎn)生晶體狀缺陷的方法,其特征在于:所述的沉積是化學(xué)氣相沉積。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





