[發明專利]光學元件貼合方法無效
| 申請號： | 200710029710.7 | 申請日： | 2007-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN101363989A | 公開（公告）日： | 2009-02-11 |
| 發明（設計）人： | 洪偉成 | 申請（專利權）人： | 富港電子（東莞）有限公司;正崴精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1335 | 分類號： | G02F1/1335;B32B37/00;B32B37/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523455*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光學 元件 貼合 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種光學元件貼合方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：
(1)將黏性的膠材制成半固化的片狀或者帶狀的貼附材料；
(2)將制成片狀或帶狀的貼附材料的一表面貼附于偏光片上；
(3)將貼有偏光片的貼附材料的另一表面貼于第一光學元件上；
(4)使用UV照射設備照射貼附材料使貼附材料固化。
2.根據權利要求1所述的光學元件貼合方法，其特征在于：所述黏性膠材由液態的UV膠制成。
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