[發明專利]一種屏蔽結構及通信設備

有效

• 申請號: 200710028273.7
• 申請日: 2007-05-29
• 公開（公告）號: CN101065007A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 劉桂玲;敬美
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫

技術領域

本發明涉及電子通信技術領域，尤其涉及一種通信電子設備屏蔽結構。

背景技術

在電子產品中，經常需要對電路中的某一部分進行電磁屏蔽，在現有技術中隨著盒式屏蔽結構的廣泛應用，產品的屏蔽效果、整機散熱、加工成本、加工工藝、裝配工藝等質量指標顯得越來越重要。

圖1中示出了現有的卡接式屏蔽結構示意圖，在盒式箱體內部，通過在箱體第一殼體的邊側101上設置的卡槽103將箱體的第二殼體邊側處的卡板102卡接在一起。這種卡接式屏蔽結構，構件搭接可靠且屏蔽效果能夠達到15-20dB/1GHz，并且其材料成本也很低。

但是這種卡接式屏蔽結構，從加工工藝方面考慮，卡接結構的深度H1為5mm到10mm，因而卡槽翻邊值H2無法做小，如圖2所示的盒式箱體中全卡接式屏蔽結構示意圖，將導致卡槽103縱向擋住一部分通風區201處的通風孔，這樣設計的屏蔽結構擋住了部分通風孔會影響箱體散熱。從卡接式屏蔽結構之間考慮，當相鄰卡接式屏蔽結構的間距L3大于15mm時，其屏蔽效能大大降低，而風扇通風區201橫向尺寸遠遠超過15mm，因而不管兩個卡接式屏蔽結構在殼體上怎么移動位置關系時，其橫向都會擋住一部分通風區201處的通風孔，從而降低通風孔的散熱性能。

發明內容

鑒于上述現有技術所存在的問題，本發明實施提供一種屏蔽結構。這種屏蔽結構完全避開了箱體的通風孔，提高了箱體的散熱性能。

本發明屏蔽結構，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設有通風孔形成多個通風區，所述屏蔽結構還包括設置在通風區外的第一殼體和第二殼體邊緣部分的組裝部件，所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起；通風區與通風區之間是無通風孔的非通風區，所述組裝部件包括設置在所述非通風區的卡接式組裝裝置或導電布；所述通風區下方延伸有至第一殼體的邊緣部位，所述組裝部件還包括設置在所述第一殼體的邊緣部位的凸包式組裝裝置。

本發明還公開了一種通信設備，包括設在通信設備上的屏蔽結構，所述屏蔽結構包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設有通風孔形成多個通風區，所述屏蔽結構還包括設置在通風區外的第一殼體和第二殼體邊緣部分的組裝部件，所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起；通風區與通風區之間是無通風孔的非通風區，所述組裝部件包括設置在所述非通風區的卡接式組裝裝置或導電布；所述通風區下方延伸有第一殼體的邊緣部位，所述組裝部件還包括設置在所述第一殼體的邊緣部位的凸包式組裝裝置。

實施本發明屏蔽結構，通過所述屏蔽結構在非通風區外將第一殼體和第二殼體搭接在一起，實現了箱體的屏蔽功能，并避免了箱體上的通風孔被擋住，提高了箱體的整機散熱性能，并且這種屏蔽結構無需借助任何屏蔽材料，直接通過加工工藝完成，屏蔽成本降低，在整個屏蔽結構的設計過程中沒有用到任何緊固件，箱體的裝、拆效率提高。

附圖說明

圖1為現有的卡接式屏蔽結構示意圖；

圖2為現有的盒式箱體中全卡接式屏蔽結構示意圖；

圖3為本發明實施例屏蔽結構立體結構示意圖；

圖4為本發明實施例屏蔽結構中的凸包組裝結構示意圖。

具體實施方式

本發明實施例通過提供一種屏蔽結構，不會擋住箱體的通風孔，從而提高箱體的散熱性能。

下面結合附圖詳細說明本發明的實施例。

首先請參閱圖3，圖3示出了本發明實施例的屏蔽結構立體結構示意圖，包括第一殼體302和第二殼體303，所述第一殼體開設有多個通風孔，形成通風區201，用于實現內外通風，達到散熱的效果；通風區201之外的部分為非通風區。所述第一殼體302和第二殼體303的邊緣部分相搭接，在搭接部分，設置有組裝部件，將所述第一殼體302和第二殼體303的組裝在一起，其中，所述組裝部件位于非通風區。

所述組裝部件可以為卡槽103和卡板102，所述卡槽103設置于所述第一殼體302，所述卡板102設置于所述第二殼體303，其設置在第一殼體通風區201兩側的非通風區，所述卡板102卡持在所述卡槽103內，從而實現第一殼體302和第二殼體303的組裝，通過所述卡板102和卡槽103實現了在非通風區的屏蔽。