[發明專利]錫球及使用該錫球的電連接器

有效

• 申請號: 200710023278.0
• 申請日: 2007-06-13
• 公開（公告）號: CN101323056A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 廖本揚
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;H01R4/02;H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種錫球的應用，用于將電連接器焊接至電路板，其特征在于：該錫 球的錫核由純錫金屬制成，且該錫核外圍包覆二種以上金屬形成的合金焊料 層，所述合金焊料層的熔點低于錫核的熔點，該錫球在表面焊接過程中錫核能 夠熔融，熔融后的錫球跟著電連接器的翹曲而被拉長或壓扁以形成高低不等的 焊點。

2.如權利要求1所述的錫球的應用，其特征在于：該錫核外圍包覆的焊料 層為錫鉛、錫鉍、錫銀、錫銀銅、錫鋅鉍或錫銀銅鉛合金。

3.一種電連接器的應用，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體中的導電端 子及連接于導電端子下端的錫球，其特征在于：所述電連接器的錫球的錫核由 純錫金屬制成，且該錫核外圍包覆二種以上金屬形成的合金焊料層，所述合金 焊料層的熔點低于錫核的熔點，該錫球在表面焊接過程中錫核能夠熔融，熔融 后的錫球跟著電連接器的翹曲而被拉長或壓扁以形成高低不等的焊點。

4.如權利要求3所述的電連接器的應用，其特征在于：所述電連接器的 焊接錫球錫核外圍包覆的焊料層為錫鉛、錫鉍、錫銀、錫銀銅、錫鋅鉍或錫銀 銅鉛合金。