[發明專利]絕緣導熱金屬基材的制造方法無效
| 申請號: | 200710022105.7 | 申請日: | 2007-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN101298675A | 公開(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發明(設計)人: | 吳政道;胡振宇;郭雪梅 | 申請(專利權)人: | 漢達精密電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | C23C28/00 | 分類號: | C23C28/00;C25D11/02;B05D7/24;B05D3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣 導熱 金屬 基材 制造 方法 | ||
1.一種絕緣導熱金屬基材的制造方法,其特征在于:包括下列步驟:
(1)提供一輕金屬合金基材,該基材為鎂合金或鋁合金,并對該基材進行前處理,使表面清潔;
(2)將該輕金屬合金基材置入電解質水溶液進行硬質陽極氧化,且該基材為陽極,鉛板為陰極,施加電壓于上述基材與陰極之間,使該基材表面生成多孔的輕金屬氧化物薄膜,該氧化物薄膜的厚度為10~25μm,其中,該基材為鋁合金時,每升上述電解質溶液中包含90~110g的硫酸、70~80g的草酸、120~130g的酒石酸、45~55g的有機胺和6~13g的硫酸亞鐵,陽極電流密度為1.5~2.5A/dm2,反應溫度為10~25℃,反應時間為15~20分鐘;該基材為鎂合金時,每升上述電解質溶液中包含40~80g的氫氧化鉀、20~40g的四硼酸鈉、20~40g的磷酸鈉、20~40g的氟化鉀,陽極電流密度為20~200mA/dm2,反應溫度為20~50℃,反應時間為10~30分鐘;
(3)于上述基材的氧化物薄膜上涂布一層高導熱膠,該高導熱膠的厚度為5~25μm,且該高導熱膠填充上述氧化膜的孔。
2.如權利要求1所述的絕緣導熱金屬基材的制造方法,其特征在于:該高導熱膠為紫外線固化型混合熱固型高導熱膠。
3.如權利要求1所述的絕緣導熱金屬基材的制造方法,其特征在于:步驟(1)中,該輕金屬合金基材進行前處理的過程包括脫脂、酸洗、清洗步驟。
4.如權利要求1所述的絕緣導熱金屬基材的制造方法,其特征在于:在步驟(2)和(3)之間,還包括一清洗、烘干附著氧化層的基材的后處理的步驟。
5.如權利要求1所述的絕緣導熱金屬基材的制造方法,其特征在于:在步驟(2)中,該電壓為直流電壓或脈沖電壓。
6.如權利要求1所述的絕緣導熱金屬基材的制造方法,其特征在于:在步驟(3)中,涂布采用旋轉涂布、浸涂或印刷方式。
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