[發明專利]水下等離子數控切割系統

無效

• 申請號: 200710020170.6
• 申請日: 2007-02-28
• 公開（公告）號: CN101254568A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 王修山;王震
• 申請（專利權）人: 王修山
• 主分類號: B23K10/00
• 分類號: B23K10/00;G05B19/18
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司
• 代理人: 奚衡寶

1.?水下等離子數控切割系統，它包括切割機、控制器；切割機由機架、驅動電機、設置在機架橫梁上的割槍、等離子電源、氣站、水槽組成，切割機上X、Y、Z軸驅動電機分別連接控制器，氣站的出氣口設電磁閥，水槽的進、出水口分別設電磁閥，各電磁閥、等離子電源分別連接控制器；所述的控制器中包括電腦，電腦中包括中央處理器、顯示器、鍵盤、運動控制卡、若干輸出輸入信號的接口、存儲器，其特征在于，切割機的割槍上設有接近開關，接近開關連接控制器中電腦；所述的控制器中還包括與電腦連接并相互連接的調高器、電源，調高器連接Z軸驅動電機，電源連接X、Y、Z軸驅動電機及氣站、電磁閥。

2.?根據權利要求1所述的水下等離子數控切割系統，其特征在于，所述的等離子電源上設有采集等離子弧開關量的專用芯片，專用芯片連接電腦。